[发明专利]浸渍、铸模及涂料组合物

说明书

本发明涉及将无单体聚酯树脂作为浸渍、铸模及涂料组合物用于电气和电子元件以及用于片状绝缘材料的载体材料的用途。

用于诸如电动机线圈、变压器线圈等电气元件的已知浸渍、铸模及涂料组合物的聚合物基质由溶解在含有乙烯基不饱和体的化合物中的不饱和聚酯组成，所述的含有乙烯基不饱和体的化合物如苯乙烯、乙烯基甲苯、邻苯二甲酸烯丙酯以及单体的丙烯酸酯或乙烯基酯或由自由基引发共聚得到的低聚的丙烯酸酯或乙烯基酯。术语“浸渍、铸模及涂料组合物”是指通过普遍公知的方法用于电气工程的树脂组合物，所述方法如浸渍法、滴流技术、浸渍-辊压技术、溢流技术和用于浸渍线圈的铸模法，这些方法可能通过采用减压、超大气压力或两者的结合而得到促进。该术语也包括用于片状绝缘材料的载体材料的浸渍体，所述的片状绝缘材料如玻璃纤维、云母带和其它吸收性材料以及它们的结合体，在这方面，为了得到可固化的预浸渍体，一种选择是在B阶段终止固化。这种现有技术方法的缺点产生于对于快速和完全地固化组合物所绝对必需的不饱和单体。这种物质的实例有丙烯酸酯、邻苯二甲酸烯丙酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯，它们或者呈单体形式，或者作为低分子量的本体低聚物。这些物质有损于健康并且对皮肤有刺激性。采用了这些物质的浸渍组合物的公知应用伴随着20-30％的质量损失。为了避免对使用者的健康危害，这些可观的量必须被从工作场所除去。被吸力吸出而蒸发掉的材料通常在废气焚化炉中被处理掉，产生了不希望的散播。被焚化的物质也伴随着可观的经济损失。此外，还存在着在固化过程中这些单体未被完全结合的危险。留在已固化组合物中的残余单体会逸散，尤其会从通常在使用中变热的绝缘组合物中逸散，并且通常会导致气味污染或损伤健康，要么所述的残余单体在组合物中逐步进行后固化，因此不希望地改变了这种组合物的工作性能。

含有二氢二环戊二烯(DCPD)结构单元的不饱和聚酯树脂是许多专利的主题。

DE-A-31 07 450公开了含有环戊二烯低聚物端基的不饱和聚酯，该聚酯呈溶于烯属不饱和单体中的溶液的形式，用于生产模压制品和涂料。

EP-A-101 585涉及不饱和聚酯树脂，该聚酯树脂通过向聚酯的双键上加成入环戊二烯而得到改性，然后溶于乙烯基单体中。

EP-A-118 786涉及用二环戊二烯改性的不饱和聚酯树脂，该树脂是溶于乙烯基单体或烯丙基单体中的溶液，为了形成具有耐高温性的模塑化合物，该聚酯树脂以两阶段法固化。该方法的第二阶段要求采用200℃以上的温度至少达1小时，优选采用250℃达24小时，或者用加速电压为300-1000kV的加速电子照射。据说这种组合物的良好性能使它们适于用在电象限仪中。然而，所需的后固化条件排除了作为铸模组合物用于大多数应用中的用途，因为包括电气和电子元件的结合在内的现代电气部件会被这种高温所破坏。此外，长的固化时间不适于高效地大量生产元件。

EP-A-260 688是EP-A-118 786的发展，也涉及溶于乙烯基单体中的聚酯树脂。也采用了两阶段固化法，该方法中，存在于第二阶段后固化中的以上公开的缺点、即200℃以上的高温，通过采用专门选定的自由基引发剂而得到了缓解，使该温度从200℃降至120-200℃，优选降至150-180℃。

DE-A-32 30 924公开了制备聚酯树脂的特殊方法，该聚酯树脂包含环戊二烯结构且溶解在乙烯基单体中。

EP 0 684 284-A1公开了不饱和聚醚酯树脂与二环戊二烯聚酯树脂的协同混合物，该混合物溶解在苯乙烯中，并且在过氧催化剂的存在下固化。

DE-A-26 48 351和DE-A-26 48 352涉及不饱和聚酯树脂成分(模塑化合物)，该成分在室温下储存稳定，其形式是带有掺入的填料如玻璃纤维、掺入的催化剂、且不使用不饱和单体如苯乙烯的固态无尘小粒。为了进行处理，该成分被熔融，熔体在足以进行处理的短时间内保持稳定，然后在热的作用下固化。注塑是优选的处理方法。

本发明的目的是克服现有技术中的上述缺点。

我们出乎意料地发现，通过在聚酯的制备过程中新掺入二氢二环戊二烯结构并通过其特殊的总体结构达到了该目的，由此得到了不带有含乙烯基不饱和体的单体的体系，该体系储存稳定、甚至在室温下仍为液态，或者该体系具有如此低的软化点以致于即将进行处理的熔体在以不变的形式长期保存时仍保持稳定。此外，这些体系适合于用紫外光和热结合固化。