[实用新型]键盘讯号连接装置

说明书

本实用新型涉及一种键盘讯号连接装置，尤指整体结构精简，降低制造成本的键盘讯号连接装置。

随通讯业的发达，目前各行各业在管理业务或其它行业诸如设计、制图、文书处理等工作时，已普遍电脑化以节省人力及时间，而电脑化最主要特点即是使用个人电脑，每一部个人电脑必备键盘；如图1所示现有技术的键盘按键结构，包括按键体A、电路板B、橡胶体C、银网D、铁板E及底座F，其中银网D设于铁板E上表面与橡胶体C下表面之间，于银网D上设有电路及接点，各接点对应于设在橡胶体C上的导电橡胶C1下端，并于银网D的适当处设一凸出片D1，各电路均设有接点至该凸出片D1上，将该凸出片D1接至电路板B上，按压按键时，该导电橡胶C1下端即接触银网D上的接点，并将讯号传递至电路板B进行处理，再由显示器屏幕上显示出文字或符号，传统上凸出片D1与电路板B的连接结构，必须在电路板B上设置一连接器B1，该连接器B1具有一插孔，插孔内设有弹性端子，将凸出片D1插置于该插孔内后，可由弹性端子压触凸出片D1上的接点固定并与银网D上各电路导通；此种结构因为必须另外设置连接器B1，故制造成本较高，且该银网D下面受到硬质铁板E压迫，固定稳定性较差，在使用一段时间后容易发生银网移位，因此有待改进。

本实用新型的目的在于提供一种键盘讯号连接装置。

本实用新型的目的是这样实现的，即通过提供一种键盘讯号连接装置，它有一凹陷部，于该凹陷部的一侧壁设有一槽孔，银网设有包括上银网及下银网，其呈上下相叠设置位于橡胶体下面，并于上、下银网之间设有讯号隔绝板，该上银网与下银网在同一对应位置分别设有较短及较长的上、下凸出片且均能穿透橡胶体槽孔，并于该上、下凸出片上均设有电路接点，且使上、下凸出片在相叠时不使其电路接点接触，电路板下面设有对应上、下银网的电路接点，直接将电路板压迫固定于橡胶体凹陷部，使电路板的电路接点与上述上、下凸出片的电路接点接触，按压按键时将讯号传递至电路板进行处理。

本实用新型连接装置的优点在于其结构精简，降低成本，稳定性好，不易移位，产品寿命长。

以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中：

图1为现有技术中键盘讯号连接装置的立体分解图；

图2为本实用新型装置的立体分解图；

图3为本实用新型装置组合后的平面剖视图；

图4为本实用新型装置另一种结构实施例的立体分解图。

如图2、3所示，本实用新型所提供的键盘讯号连接装置包括上银网3、下银网4、铁板E及底座F，其中该上、下银网3、4设于铁板E上表面与橡胶体1下表面之间，于上、下银网3、4上均设有电路及接点，各接点对应于设在橡胶体1上的导电橡胶11下端，并于上银网3及下银网4适当处各设一上凸出片30及下凸出片40，由各电路均设接点至该上、下凸出片30、40上，将该上、下凸出片30、40接设至电路板2上，按压按键时，导电橡胶11的下端即接触上银网、下银网3、4之上的接点，并将讯号传递至电路板2进行处理，再由显示器屏幕显示出文字或符号。本实用新型的较佳实施例在设置导电橡胶11的橡胶体1上适当处形成一凹陷部10，于该凹陷部10一侧壁设有一槽孔101；上银网3及下银网4呈上下相叠设置位于橡胶体1下面，并于上、下银网3、4之间设有讯号隔绝板5以隔绝上、下银网3、4电路以避免其彼此之间接触，上凸出片30与凸出片40均穿透橡胶体1的槽孔101相叠，又因设于上

凸出片30及下凸出片40上的接点31、41预先设置成错开位置，故在上、下凸出片30、40相叠时不会使其接点31、41相接触；电路板2下面设有对应上、下凸出片30、40的电路接点，以直接将电路板压迫固定于橡胶体1的凹陷部10，并由螺丝将电路板2锁固于该橡胶体1的凹陷部10，使电路板2上的电路接点与上、下凸出片30、40的接点31、41接触，精简整体结构降低制造成本；又因该上、下银网3、4下面由软性橡胶体1垫着，故电路板2压迫固定时可获得较好的稳定性，使得产品使用寿命更长更经济。

如图4所示，本实用新型装置的另一实施例设有一橡胶垫6，该橡胶体1在适当处设有一供设置上凸出片30与下凸出片40的缺口，可直接将该橡胶垫6置于铁板E上，而后依序将下银网4及上银网3置于该橡胶垫6上，再将电路板2压迫固定于该上、下银网3、4的上、下凸出片30、40的上面，以实现适用范围更广的效果。