[实用新型]电脑中央处理装置的改良的散热装置无效

专利信息
申请号: 94207227.8 申请日: 1994-03-11
公开(公告)号: CN2193561Y 公开(公告)日: 1995-03-29
发明(设计)人: 谢新茂 申请(专利权)人: 协禧电机股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 林道棠
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电脑 中央 处理 装置 改良 散热
【说明书】:

本实用新型涉及一种电脑中央处理装置的散热装置,具体涉及一种能够快速地、稳固地将中央处理装置、散热器及风扇组装起来并能减小整个组合件的体积的散热装置。

电脑的中央处理装置,其主要特性为其工作速度愈快,其所产生的热量相对增大。一般的中央处理装置的容许工作温度范围约在0℃至82℃之间,以486型电脑的中央处理装置为例,其表面温度在工作时可高达76℃左右,已经非常接近工作温度极限。是以必须配备有散热装置来降低中央处理装置的表面温度,以防止过高的工作温度损坏中央处理装置,以避免因此导致的资料毁损或档案流失。

传统的散热装置,主要是在电脑主机背侧设置一散热孔,在散热孔处安装一风扇,藉此将主机内的热量通过风扇所产生的气流抽离排出以实现降温。惟因电脑科技的快速发展,现今中央处理装置所处理的容量及速度均为往昔所见的中央处理装置的数倍以上,是以传统的散热装置已不足以应付现今的中央处理装置所产生的高热量。目前普遍采用的方式是,在中央处理装置上直接安装一个散热器,在散热器上方固定一个风扇,利用散热器的较大散热面积迅速吸热,经由风扇产生的气流将散热器表面的热量带离,以降低中央处理装置的工作温度来维持中央处理装置的正常工作。

电脑中央处理装置、散热器及风扇的组合方式,目前已有多种不同结构问世,例如公告第205393号“电脑微晶片散热装置之卡合部结构改良”的实用新型专利。但是,该实用新型的风扇外缘形成一个框架,而该框架罩在散热器上方,因而减小了散热器与空气接触的空间,从而间接地降低了散热器的散热效果。因此其结构在设计上有未臻完善之处,有改良的必要。

本实用新型的目的在于提供一种散热效率高且组装容易、结构稳固、方便使用的、电脑中央处理装置的散热装置。

本实用新型的目的通过以下的技术解决方案来实现。散热器在底板上具有外伸的凸缘,在底板上还具有多个向上伸展的指形件和        多个向上伸展的多角形凸柱,所述指形件在邻近凸缘处并排排列成一个框形结构,所述多角形凸柱设在框形结构包围住的底板部分上,在框形结构内缘设有多个其上设有螺孔的安装凸台,在凸缘的适当部位设有多个向上伸展的扣钩,紧贴着每个扣钩后面在凸缘上设有槽孔;散热器还设有数目与扣钩相同的扣件,扣件在下部设有卡钩,各卡钩可穿过并伸出相应的槽孔将中央处理装置卡牢,扣件的上部在卡钩卡牢中央处理装置的同时跟扣钩不易松脱地卡固接合将散热器跟中央处理装置牢固紧密接合;风扇的底架的外周设有多个外伸凸台,在凸台上设有与散热器上的螺孔对应的安装孔;风扇通过螺钉固定在散热器上。

本实用新型将在下面结合附图对结构、特征及其它目的进行详细描述。在附图中,

图1是本实用新型的外观透视图;

图2是本实用新型的透视分解图;

图3是本实用新型的组装后的纵向剖视图。

关于本实用新型的散热装置的结构,首先参看图1,从图中可清楚看出散热装置主要含有风扇10、散热器20和中央处理装置30。图2以分解图形式示出各组成件。风扇10在中央设有一个定子可驱动的扇叶13。此部份的结构属公知结构,且非本实用新型的特点所在,因此在此不进行详述。在风扇10的底架的外周设有多个外伸凸台11,在凸台11上设有安装孔12。散热器20在底板上具有外伸的凸缘21,在底板上还具有多个向上伸展的指形件22和多个向上伸展的多角形凸柱23。这些指形件22在邻近凸缘21处并排排列成一框形结构,以增大散热面积;多角形凸柱23则设在框形结构包围着的底板部份上。在框形结构内缘设有多个其上设有与风扇凸台11的安装孔12相应的螺孔25的安装凸台24。在凸缘21的适当部位设有多个向上伸展的扣钩26,紧贴着每个扣钩26后面在凸缘21上设有槽孔27。还设有数目与扣钩26相同的扣件28,扣件28在下部设有卡钩29。

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