[发明专利]皮下胶囊制造方法

权利要求书

1、用从管料形成的胶囊坯料制造埋植皮下的药物胶囊的方法，将该管料切成固定长度后，将管料的一端封闭，在填充药物后，再将其另一端封闭，其特征在于将从管料上切取的固定长度的胶囊坯料排列成包含确定数目的胶囊坯料的行列，按该行列前进的顺序，每次一行进行下列操作：在每一个胶囊坯料的一端封闭之后，通过采用一个可沿平坦表面滑动的投配盘，将药物以每个胶囊投配以独立剂量的方式充填到在投配盘上的开孔中达到该投配盘开孔的上部表面高度，再将投配盘转移到卸料工位并将投配盘开孔中的药物卸放到每个胶囊坯料的一个相应的进料器中，在密封每一胶囊坯料的充料端之前，先利用一个可插入胶囊坯料的旋转弹簧装置将由进料装置接受到的药物充填到第一胶囊坯料中。

2、如权利要求1之方法，其特征为在装料阶段后，将胶囊坯料的上端的残余药物加以清理。

3、如权利要求1之方法，其特征为在胶剂硬化后，通过切割胶囊坯料的端上胶粘段的一部分长度，精整胶囊坯料的封闭端。

4、用从管料形成的胶囊坯料制造埋植皮下的药物胶囊的方法，在该方法中将绵长的管料周期性地输送到将管料切成固定长度的装置，并在填充药物之前先封闭该胶囊坯料的一端，于填充完药物之后再封闭其另一端，其特征在于将从管料上切取的固定长度的胶囊坯料按其切割次序垂直放置成具有标准胶囊坯料数目的行列，并按行列前进次序以一个行列一次地完成下列操作：在向每一个胶囊的一个端部提供胶剂并使该胶剂硬化而密封该端部之后，将胶囊坯料倒置以使其开口端向上;利用可在一平坦表面上滑动的带孔的投配盘，通过将药物在该投配盘的开孔中充填到其上部表面的高度对每一胶囊计量投配;将投配盘转移到其卸料工位并让投配盘开孔中的药物流动到进料装置内;每一个相应的胶囊坯料有一个进料装置;利用可插入胶囊坯料内的旋转螺旋弹簧装置以将由进料装置送来的药物充填到每一个胶囊坯料中;充填阶段后，在对每一胶囊的开口端部供上胶剂并使胶剂硬化以封闭胶囊上端部之前，先清除在胶囊坯料的上端残留的药物。