[发明专利]膜形成方法无效

专利信息
申请号: 90106054.2 申请日: 1990-12-14
公开(公告)号: CN1027087C 公开(公告)日: 1994-12-21
发明(设计)人: 仲间宏 申请(专利权)人: 大和化工株式会社
主分类号: C23C26/00 分类号: C23C26/00;C23C28/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨丽琴
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 形成 方法
【权利要求书】:

1、膜形成方法,其特征在于,该方法包括以下的步骤:

将对基板附着性差的第1膜沉积在该基板上的工艺步骤,

在上述第1膜上设置到达上述基板表面的微细且高密度孔的工艺步骤,

在上述多孔性第1膜上形成对上述基板附着性高的第2膜从而将该多孔性第1膜紧紧保持在基板上的工艺步骤。

2、根据权利要求1所述的膜形成方法,其特征在于,在第1膜上设置微细孔的工艺,是通过在该第1膜上散布耐蚀性微粒子后,以该粒子作为掩膜对第一膜刻蚀而进行的。

3、根据权利要求1所述的膜形成方法,其特征在于,在第1膜上设置微细孔的工艺,是使已形成微细孔的掩膜介于中间,对保护膜进行曝光、显影,并以该保护膜作为掩膜对第1膜刻蚀而进行的。

4、根据权利要求1-3中任何一项所述之膜成形方法,其特征在于,上述基板由陶瓷、玻璃、塑料、金属、合金或宝石构成,上述第1膜由金膜、白金膜、银膜、铟膜、铜膜、镍膜、铬膜等金属膜,或这些金属的合金膜,或TiN膜等金属化合物膜构成,上述第2膜由釉膜、SiO膜、SiO2膜、铍膜、A1膜、钼模、铅膜、钨膜,或金属的合金膜,或有机金属化合物膜构成。

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