[实用新型]集成芯片快速拆卸器

说明书

本发明涉及一种新的集成芯片拆卸装置，特别是一种能快速、安全拆卸集成电路线路板上的芯片。适合于20腿以下集成芯片。

现有的集成芯片拆卸工具主要为吸锡器。它主要由吸锡头、电热器、弹簧、压力杆及贮气室组成。市场上出售的吸锡器就是这种形式。当吸锡器加热后，压下压力杆，用吸锡头按在要拆卸的芯片某腿上，待锡化后按下按纽，焊点上的锡就被吸出，这样一次一次将芯片各管脚上焊锡吸净，然后用起拔器拔下芯片。由于操作需一次一个管脚吸锡，因而速度慢，且容易损坏线路板。给工作带来不便。

本发明的任务是提供一种新型的拆卸器，它能够快速安全地拆卸一般中小规模集成芯片。

以下结合附图对于发明进一步详细描述。

图1是本发明加热器部分的一种具体的纵向剖面图。

图2是本发明吹锡器剖面图。

参照图1，具有导热、耐热且有一定硬度的接触腿，根据拆卸器件不同可有多种相适应规格〔1〕。一个具有良好储热导热性能的铜烙铁头〔2〕。绝缘、耐热片〔3〕。耐热瓷盘〔4〕。具有一定功率的电热丝〔5〕。烙铁头外罩〔6〕。瓷盘托盘〔7〕。金属架〔8〕。手柄〔9〕。绝缘耐热环〔10〕。托盘固定锣丝〔11〕。手柄固定锣钉〔12〕。

参照图2，橡皮贮气室〔1〕。钢管〔2〕。

操作时，装上与要拆卸芯片相配的导热头，插上电源，加热后烙铁头到达焊锡溶点温度，将此烙铁导热头对准芯片管脚，待锡化后用集成芯片起拔器将芯片取出，然后用吹锡器逐孔吹掉残锡，本拆卸器操作完成。

本实用新型是一种快速、安全拆卸集成芯片的装置。适用于电子设备维修使用。不但可拆卸集成芯片，也可用于晶体管、电阻、电容的快速拆卸。