[其他]非晶态聚酯组成物及其应用

说明书

本发明涉及非晶态聚酯组成物及其应用，特别是涉及对不同的材料具有优异粘附特性的非晶态聚酯组成物，例如金属以及从非晶态聚酯组成物生成的在高温区具有良好耐水粘性和优异阻尼效能的阻尼材料。

日本专利公报第28223号/1984（相应的美国专利第4172859号）描述了一种包含聚酯和改性聚烯烃的组成物，其中聚酯形成了基体相而改性聚烯烃形成了区域结构相。再者，日本专利公报第54058号/1982描述了一种改性聚烯烃按改性聚烯烃∶聚酯＝1∶10至4∶1的比率被掺入到聚酯的组成物。还有，日本专利公开公报第203546/1982描述了一种涂有树脂组成物的金属产品，该树脂组成物含有能被改性的聚烯烃和可能是处于非晶态的聚酯。

另一方面，也已提出了一种掺有硅烷耦合剂的组成物。日本专利公开公报第253536号/1985描述了用于阻尼的夹层钢板，其中，可含有硅烷耦合剂处理过的填料的粘弹性物质被用来形成中间层。又，日本专利公开公报第31838号/1980描述了一种采用聚烯烃、硅烷耦合剂、填料和自由基引发剂的熔融混合物来形成中间层的夹层钢板。

在上述现有技术中，日本专利公报第28223号/1984中所揭示的聚酯组成物的目的是要改善聚酯的耐冲击特性。其基体相和区域结构相不同于本发明非晶态聚酯组成物的基体相和区域结构相。于是，日本专利公报第28223号/1984揭示了只有晶体形态的聚酯。而且，它也没有描述硅烷耦合剂的掺入。再者，它既没有描述也没有指出对不同材料（例如金属）的粘附性，也根本没有谈到阻尼特性。

另外，日本专利公报第54058号/1982中揭示的聚酯组成物之目的也是要改善其耐冲击特性。相应地已揭示的所有聚酯均为结晶态。与上述日本专利公报第28223号/1984同样地，日本专利公报第54058号/1982也没有提及硅烷耦合剂的掺入、对不同材料的粘附性和阻尼效能。日本专利公开公报第203546号/1982没有描述硅烷耦合剂在聚酯组成物中的掺入。它没有提及它们的阻尼效能。

日本专利公开公报第253536号/1985没有描述非晶态聚酯和改性的低晶态聚烯烃。另外，硅烷耦合剂被用来改善把填料掺入组成物中时的分散性，而日本专利公开公报第253536号/1985并没有提及硅烷耦合剂是被单独使用的。再者，填料和耦合剂均是被大量掺入的。

在日本专利公开公报第31838号/1980所揭示的聚烯烃组成物中，填料是必须存在的。另外，正如可以从该组成物看到的，硅烷耦合剂是被用来将填料嫁接到基体烯烃从而对聚烯烃进行改性。当然，日本专利公开公报第31838号/1980既没有提及非晶态聚酯也没有提及低晶态聚烯烃。

以上所述的现有的组成物在对不同材料的粘附性、阻尼效能方面并不是完全令人满意的，尤其在高温区中是如此。

本发明的目的是要提供一种对不同的材料如对金属具有良好粘附性的非晶态聚酯组成物，即具有初始粘附性和良好耐水粘附性。

本发明的另一个目的是要提供一种含有非晶态聚酯组成物的阻尼材料，它具有优异的阻尼效能，尤其是在高温区例如80～100℃中是如此。

本发明的其它目的将从以下的描述中变得明显。

本发明的第一种非晶态聚酯组成物是树脂组成物，它包括（A）用不饱和羧酸改性了的低晶态聚烯烃，（B）非晶态聚酯和（C）硅烷耦合剂，其中（A）的含量为30～60%（重量）;（B）的含量为40%～70%（重量）;（C）的含量在（A）和（B）所组成的每100总重量份中为0.05～4重量份;（A）形成了基体相而（B）形成了区域结构相。

本发明的第二种非晶态聚酯组成物包括（A）用不饱和的羧酸改性了的低晶态聚烯烃，（B）非晶态聚酯，（C）硅烷耦合剂和（D）无机填料，其中（A）的含量为30～60%（重量）;（B）的含量为40～70%（重量）;（C）的含量在（A）和（B）所组成的每100总重量份中为0.05～4重量份;（D）的含量在（A）和（B）所组成的每100总重量份中为0.5～4重量份;（A）形成了基体相，而（B）形成了区域结构相。

上述第一种非晶态聚酯组成物或第二种非晶态聚酯组成物被用作阻尼材料。

图1和图2是本发明非晶态聚酯混合物的电子显微照片。

本发明的非晶态聚酯混合物及其应用将被详细描述。

（A）低晶态聚烯烃