[实用新型]一种非硅离型膜

说明书

本实用新型公开了一种非硅离型膜，包括基层，所述基层的底端设有离型层，所述离型层、基层上等间距开设有竖直对齐并连通的微孔，所述基层顶端设有由线性材料编织成带有孔隙的编织层，所述编织层的上方设有外护层，所述编织层的顶端设有分隔层，且分隔层的顶端设有与外护层底端连接的防静电涂层。当非硅离型膜粘贴在电子商品外表面上时，使位于非硅离型膜任何部位产生的空泡，在外力挤压的作用下，都能将空泡内部的气体通过挤压的方式进入到与其相近的微孔并进入到编织层，通过编织层中的孔隙以及与外界的连通可将空泡中的气体进行排放，以实现对贴膜时任意部位产生的空泡进行消除，不仅贴膜方便，还能提高非硅离型膜对电子产品的保护效果。

技术领域

本实用新型涉及离型膜技术领域，具体的涉及一种非硅离型膜。

背景技术

目前电子类产品越来越高端，要求越来越高，某些特殊电子类产品对硅氟元素极其敏感，硅元素容易导致电子类产品的加工不良和短路风险，但是电子类产品的制备过程中又必须要有合适的保护膜类材料予以保护，即非硅离型膜；

现有的非硅离型膜贴在电子产品上时，会由于贴膜的施工工具使用不当、贴膜技术的影响会出现空泡，如果空泡的位置较靠近电子产品的中部时，需要将靠近电子产品中部的气泡一点一点向边侧进行挤压，以将气泡中的气体排出，该种排气方式麻烦且耗时，故而需要一种方便对任意位置气泡进行排气的非硅离型膜。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，具体地提供了一种方便对任意位置气泡进行排气的非硅离型膜显著不同于现有技术的解决方案，以解决上述背景技术中提出非硅离型膜贴在电子产品上时，如果空泡的位置较靠近电子产品的中部时，需要将靠近电子产品中部的气泡一点一点向边侧进行挤压，以将气泡中的气体排出，该种排气方式麻烦且耗时的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采取如下技术方案：

一种非硅离型膜，包括基层，所述基层的底端设有离型层，所述离型层、基层上等间距开设有竖直对齐并连通的微孔，所述基层顶端设有由线性材料编织成带有孔隙的编织层，所述编织层的上方设有外护层。

进一步地，所述编织层的顶端设有分隔层，且分隔层的顶端设有与外护层底端连接的防静电涂层。

进一步地，所述编织层的上下两端分别通过胶层一、胶层二与分隔层、基层连接，所述离型层、基层、胶层二、编织层、胶层一、分隔层上等间距开设有相互对齐并连通的微孔。

进一步地，所述基层由PET材料制成。

进一步地，所述离型层为非硅离型层。

进一步地，所述外护层为PE保护膜。

更进一步地，所述分隔层由PET材料制成。

3.有益效果

1、在本实用新型中，当非硅离型膜粘贴在电子商品外表面上时，使位于非硅离型膜任何部位产生的空泡，在外力挤压的作用下，都能将空泡内部的气体通过挤压的方式进入到与其相近的微孔并进入到编织层，通过编织层中的孔隙以及与外界的连通可将空泡中的气体进行排放，以实现对贴膜时任意部位产生的空泡进行消除，不仅贴膜方便，还能提高非硅离型膜对电子产品的保护效果。

2、在本实用新型中，通过防静电涂层使该非硅离型膜具有防静电的效果，能有效避免吸附灰尘，同时还能使该非硅离型膜在切膜时不会由于静电的产生而影响其的切膜精度。

3、在本实用新型中，通过胶层二、胶层一可提高编织层与基层和分隔层的固定效果。