[实用新型]具有金属嵌埋件的电路板

说明书

本实用新型公开了一种具有金属嵌埋件的电路板。实施例公开的电路板包括绝缘基板、金属嵌埋件、导电线路和导热焊盘，金属嵌埋件设置在绝缘基板的容纳孔内，在电路板的厚度方向上，导热焊盘与金属嵌埋件至少部分重叠；其中，金属嵌埋件的侧壁设有多个凸筋，凸筋沿电路板的厚度方向延伸，容纳孔的侧壁设有与凸筋配合的定位槽。本实用新型中，在金属嵌埋件的侧壁设置多个沿电路板厚度方向延伸的凸筋，不仅可以提高金属嵌埋件在绝缘基板内的位置精度，还有利于增强金属嵌埋件与绝缘基板的结合强度。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域；更具体地说，是涉及一种具有金属嵌埋件的电路板。

背景技术

现有技术中，为了提高电路板的散热性能，通常在电路板的绝缘基板内嵌埋金属导热件，该金属导热件可以在电路板的厚度方向上形成与外部散热器连接的导热通道，以实现电路板上元器件的快速散热。

为了实现金属嵌埋件在绝缘基板容纳孔内的定位，现有技术中通常在容纳孔的角部形成定位弧边，在将矩形金属嵌埋件放置到容纳孔内时，金属嵌埋件的角部与定位弧边抵接而对金属嵌埋件进行定位。但在这种定位结构下，金属嵌埋件容易在电路板平面内产生偏转，一方面导致定位不够精确，另一方面使得金属嵌埋件与容纳孔侧壁之间的间隙不均匀，影响间隙内粘结材料的可靠填充，不利用金属嵌埋件与绝缘基板之间的可靠连接。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种可以更精确地对金属嵌埋件进行定位的电路板。

为了实现上述主要目的，本实用新型公开了一种具有金属嵌埋件的电路板，包括绝缘基板、金属嵌埋件、导电线路和导热焊盘，金属嵌埋件设置在绝缘基板的容纳孔内；在电路板的厚度方向上，导热焊盘与金属嵌埋件至少部分重叠；其中，金属嵌埋件的侧壁设有多个凸筋，筋沿电路板的厚度方向延伸，容纳孔的侧壁设有与凸筋配合的定位槽。

根据本实用新型的一种具体实施方式，金属嵌埋件为矩形嵌埋件，矩形嵌埋件的至少两个相对侧壁上分别设有一个或多个凸筋。

根据本实用新型的一种具体实施方式，凸筋从金属嵌埋件的侧壁的凸出尺寸为0.5mm～3mm。

根据本实用新型的一种具体实施方式，容纳孔与金属嵌埋件之间的间隙为0.1mm～0.15mm。

根据本实用新型的一种具体实施方式，金属嵌埋件的上表面设有绝缘介质层，导热焊盘设置在绝缘介质层上；其中，导热焊盘与金属嵌埋件之间设有贯穿绝缘介质层的多个导热过孔。

根据本实用新型的一种具体实施方式，金属嵌埋件的上表面设有导热凸台，导热凸台与金属嵌埋件具有一体成型结构，导热焊盘设置在导热凸台上。

根据本实用新型的一种具体实施方式，金属嵌埋件的上表面设有绝缘介质层，导热凸台贯穿绝缘介质层。

其中，在金属嵌埋件的上表面设有绝缘介质层的情况下，导电线路设置在绝缘基板和绝缘介质层上。

进一步地，导电线路包括第一铜箔层、第二铜箔层和第三铜箔层，第一铜箔层设置在芯板上，第二铜箔层设置在绝缘介质层上，第三铜箔层覆盖并连接第一铜箔层和第二铜箔层。

根据本实用新型的一种具体实施方式，金属嵌埋件为铜或铜合金嵌埋件。

本实用新型中，在金属嵌埋件的侧壁设置多个沿电路板厚度方向延伸的凸筋，以防止金属嵌埋件在电路板平面内产生偏转，这不仅可以提高金属嵌埋件在绝缘基板内的位置精度，还有利于增强金属嵌埋件与绝缘基板的结合强度。

为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型电路板实施例1的剖面结构示意图；