[实用新型]带有双向散热风扇的高效散热M.2硬盘有效
| 申请号: | 202320499852.4 | 申请日: | 2023-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN219435548U | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
| 发明(设计)人: | 王远军 | 申请(专利权)人: | 深圳市领德创科技有限公司 |
| 主分类号: | G11B33/04 | 分类号: | G11B33/04;G11B33/14 |
| 代理公司: | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人: | 易涵冰 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市市辖区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 带有 双向 散热 风扇 高效 硬盘 | ||
本实用新型提供一种带有双向散热风扇的高效散热M.2硬盘,包括主板,主板上电连接有M.2硬盘组件,M.2硬盘组件轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头,与M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽;包括有第一框体,主板容置于第一框体的容置腔内,其中第一框体设置有开口部,开口部上可拆卸连接有导风件,导风件在轴向方向设置有导风槽,导风件的径向方向设置有与导风槽相通的散热格栅;通过在轴向方向设置导风件进行主板保护的同时,利用导风件设置的导风槽实现散热,并且在轴向方向设置散热格栅保证散热气流能够充分导出,同时利用两个风向相反的散热风扇提高散热效能。
技术领域
本实用新型涉及M.2硬盘结构技术领域,尤其涉及带有双向散热风扇的高效散热M.2硬盘。
背景技术
随着数据存储技术及硬盘技术的发展,SSD硬盘作为一种高速率、高寿命、高防震抗摔、低功耗、低重量、低噪音等的新时代产品,其应用越来越广泛,其中M.2硬盘可以使用PCIE接口,使用NVME协议,在计算机及服务器等中高端市场也得到了广泛使用。
现有技术中,M.2硬盘通常与主板平行安装,这使得M.2硬盘与主板相邻一面无法充分的享受散热风流,使得M.2硬盘发热严重;目前出现为M.2硬盘添加散热片的方式来提高M.2硬盘的散热效果,但由于M.2硬盘的功耗和发热量较高,仍无法解决M.2硬盘的散热问题;其中一点很重要的原因是因为,M.2硬盘多为长条形构造,因此定义其长度方向为轴向方向,那么与轴向方向垂直的宽度方向则定义为径向方向;因此散热风流如果不能充分从轴向穿出,则很难将热量带出;所以针对上述问题,需要一种能够让M.2硬盘充分散热的构造。
实用新型内容
针对上述技术中存在的散热效能不足,尤其是轴向上散热风流难以带走热量的问题;提供一种技术方案进行解决。
为实现上述目的,本实用新型提供一种带有双向散热风扇的高效散热M.2硬盘,包括主板,所述主板上电连接有M.2硬盘组件,所述M.2硬盘组件轴向方向的一端设置有M.2硬盘插头,与所述M.2硬盘插头相对的一端设置有固定插槽;包括有第一框体,所述主板容置于所述第一框体的容置腔内,其中所述第一框体设置有开口部,所述开口部上可拆卸连接有导风件,所述导风件在轴向方向设置有导风槽,所述导风件的径向方向设置有与所述导风槽相通的散热格栅;
至少包括有两条所述导风槽,两条所述导风槽内设置有散热风扇,所述散热风扇的吹风方向相反;所述散热风扇与所述主板电连接。
作为优选,所述导风件包括有结构相同的第一导风件和第二导风件,所述第一导风件和所述第二导风件中心对称设置,且均与所述第一框体的容置腔连接。
作为优选,所述第一导风件在轴向方向上包括有第一端和第二端,所述第一导风件自第一端向第二端宽度渐缩;所述第一导风件和所述第二导风件形成斜槽,所述斜槽与轴向方向形成夹角,靠近所述斜槽的所述导风槽与外界连通;所述散热风扇位于第一端的所述导风槽内。
作为优选,所述第一导风件包括有平行设置的第一导风槽和第二导风槽,所述第一导风槽靠近所述第二导风件设置,且所述第一导风槽的长度小于所述第二导风槽的长度,所述第一导风槽与所述斜槽连通,所述第二导风槽与所述散热格栅连通;所述散热风扇设置于所述第一导风槽内。
作为优选,所述第一框体与所述导风件通过螺钉连接。
作为优选,还包括有导热板,所述导热板设置于所述主板和所述导风件之间,且所述导热板与所述主板间隔设置,与所述导风件贴合设置。
作为优选,所述主板与所述第一框体的底部间隔悬空设置,以形成风道。
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