[发明专利]一种PCB表面多芯片贴装设备及方法

权利要求书

1.一种PCB表面多芯片贴装设备，包括机箱（110），所述机箱（110）内部安装有用于PCB板移动的输送部件，其特征在于：所述输送部件下方设置有起伏板（250），所述机箱（110）内部还安装有用于对PCB板热风回流焊的烘干部件；

所述输送部件设置为传送带（200），所述传送带（200）包括履带（210），所述履带（210）上侧可拆卸安装有替换组件（400），所述替换组件（400）包括替换卡片（410）和所述替换卡片（410）侧部开设的若干接触点发生孔（440），所述第二出热口（316）的热风通过所述接触点发生孔（440）向上传递，所述接触点发生孔（440）内部滑动安装有接触活动块（430），所述起伏板（250）的上端面与所述替换卡片（410）底面滑动贴合；

所述烘干部件设置为第一风机（310），所述第一风机（310）有两个输出端分别是第一出热口（313）和第二出热口（316），所述第一出热口（313）朝向PCB板上侧，所述第二出热口（316）朝向PCB板底侧。

2.根据权利要求1所述的一种PCB表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述履带（210）包括若干互相铰接的履片（211），所述履片（211）的上侧开设有替换卡槽（212），所述替换卡片（410）卡合放置在所述替换卡槽（212）中，所述履片（211）上侧转动安装有阻尼转轴（450），所述阻尼转轴（450）侧部固定安装有挡片（460），所述挡片（460）旋转后与所述替换卡片（410）的外表面贴合，所述替换卡片（410）的中部开设有线路板安置槽（420），所述线路板安置槽（420）呈多规格设置，所述接触点发生孔（440）与所述线路板安置槽（420）连通。

3.根据权利要求1所述的一种PCB表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述传送带（200）还包括有电机（240）、驱动齿轮（220）和传动齿轮（230），所述电机（240）与所述驱动齿轮（220）传动连接，所述履带（210）啮合套接在所述驱动齿轮（220）和所述传动齿轮（230）外侧，所述机箱（110）内部空间分为第一做功区（140）和第二做功区（150），所述机箱（110）的两端设置有进料口（120）和出料口（130），所述输送部件设置在所述第二做功区（150）内部，所述第一风机（310）设置在所述第一做功区（140）内部，所述第一做功区（140）内部安装有支架（160），所述第一风机（310）安装在所述支架（160）上侧。

4.根据权利要求3所述的一种PCB表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述机箱（110）的一侧安装有透视窗（112），所述机箱（110）另一侧开设有风机通气孔（111），所述第一风机（310）的吸风端与所述风机通气孔（111）连通，所述第二风机（320）的出风端连接有第一升温管（311）和第二升温管（314），所述第一升温管（311）的端部连接有若干第一分热管（312），所述第一出热口（313）设置有若干个，若干所述第一出热口（313）安装在所述支架（160）的底部，所述第一分热管（312）与所述第一出热口（313）对应连接，所述第二升温管（314）伸入所述第二做功区（150）中，所述第二升温管（314）的端部连接有若干第二分热管（315），所述第二出热口（316）安装在所述第二分热管（315）的端部。

5.根据权利要求4所述的一种PCB表面多芯片贴装设备，其特征在于：所述支架（160）的上侧安装有第二风机（320），所述第二风机（320）的出风口连接有第一风墙管（321）和第二风墙管（322），所述机箱（110）的两端分别安装有第一风墙板（330）和第二风墙板（340），所述第一风墙板（330）对应设置在所述进料口（120）的上方，所述第二风墙板（340）对应设置在所述出料口（130）的上方，所述第一风墙板（330）和所述第二风墙板（340）均设置为两个间隙配合的固定板，所述第一风墙管（321）插接在所述第一风墙板（330）的上端，所述第二风墙管（322）插接在所述第二风墙板（340）的上端。