[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法

说明书

本发明提供一种基板清洗装置及基板清洗方法。向基板(9)供给含有溶剂及溶质在内的处理液。通过使溶剂的至少一部分从处理液中挥发而使处理液固化或硬化，由此使处理液成为微粒保持层。向基板(9)上供给去除液并将微粒保持层从基板(9)去除。微粒保持层含有的溶质成分相对于去除液为不溶性或难溶性而溶剂为可溶性。微粒保持层含有的溶质成分具有在加热至改性温度以上的情况下改性而相对于去除液变为可溶性的性质。去除液在形成微粒保持层后不经过使溶质成分改性既被供给的工序。

本发明基于国际申请日为2017年12月22日、国际申请号为PCT/JP2017/046090、进入中国国家阶段的国家申请号为201780080558.7、发明名称为“基板清洗装置及基板清洗方法”的发明申请提出分案申请。

技术领域

本发明涉及从半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、有机EL显示装置用玻璃基板、等离子显示器用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、太阳能电池用基板等(以下仅称为“基板”)，去除附着于基板的各种污染物、在前工序中的处理液或抗蚀剂等的残渣、各种微粒等(以下简称为“微粒”)的技术。

背景技术

以往，基板的制造工序包含从基板上去除微粒的清洗工序。在清洗工序中，在大多数情况下，通过将去离子水(以下记为“DIW”)等清洗液向基板供给而从基板物理去除微粒，或通过向基板供给药液而化学去除微粒。

但是，若图案微细且复杂，则图案容易受到物理或化学损伤。因此，例如，在日本特开2014-197717号公报的技术中，向基板上供给表面涂层液，利用表面涂层液固化或硬化时的收缩力使微粒与基板分离。然后通过使表面涂层膜溶解于去除液而将表面涂层及微粒从基板去除。

另一方面，在日本特开2015-95583号公报中，利用表面涂层液在基板上形成的表面涂层膜利用DIW从基板剥离。然后向基板供给溶解处理液。剥离了的表面涂层膜在基板上被溶解而被去除。并且，在日本特开2015-95583号公报的第4实施方式中，在未形成图案的基板的情况下，利用DIW将膜从基板剥离，进一步持续供给DIW，不使膜溶解地将其去除。

然而，在使基板上形成的膜(以下称为“微粒保持层”)溶解并从基板去除的情况下，存在微粒从微粒保持层脱落而再次附着于基板的可能。另外，在不使微粒保持层溶解的情况下，很难将微粒保持层从基板去除。尤其是如日本特开2015-95583号公报中所启示的那样，在基板上形成有图案的情况下，很难在使微粒保持层不溶解的情况下将微粒保持层从基板去除。其原因为微粒保持层以一定程度大小的块体状态残留在图案上。

发明内容

本发明的目的在于，在利用微粒保持层从基板去除微粒的技术中提高微粒去除率。

本发明优选一方案的基板清洗装置具备：处理液供给部，其向基板上供给含有溶剂及溶质在内的处理液；去除液供给部，其向所述基板上供给去除液；以及控制部，其对所述处理液供给部及所述去除液供给部进行控制。所述溶剂具有挥发性。所述溶剂的至少一部分从供给到所述基板上的所述处理液挥发而使所述处理液固化或硬化，由此使所述处理液成为微粒保持层。所述微粒保持层含有的作为所述溶质的溶质成分或从所述溶质导出的溶质成分相对于所述去除液为不溶性或难溶性。所述溶剂相对于所述去除液为可溶性。所述微粒保持层含有的所述溶质成分具有在加热至改性温度以上的情况下改性而相对于所述去除液变为可溶性的性质。

通过所述控制部的控制，在所述基板上形成了所述微粒保持层后，不经过使所述微粒保持层的所述溶质成分改性的工序而从所述去除液供给部向所述微粒保持层供给所述去除液，由此从所述基板上去除所述微粒保持层。能够利用基板清洗装置提高微粒去除率。

本发明进一步优选方式的基板清洗装置还具有对所述微粒保持层进行加热的加热部。通过所述控制部的控制，在向所述微粒保持层供给所述去除液之前，利用所述加热部将所述微粒保持层加热至低于所述改性温度的温度。