[发明专利]一种电气真空的主轴一体化清洗结构

说明书

本发明提供一种电气真空的主轴一体化清洗结构，包括壳体和基座，所述基座焊接于壳体的顶部，所述基座的表面设置有用于对主轴的表面进行清洗和冷却的喷洒组件。本发明在壳体的上方设置了能够进行周期性正反转动的喷洒组件，并且在固定座与固定环之间设置了用于带动清洗喷嘴正反转动的转动组件，通过喷洒组件和转动组件的设置，能够使固定环带动六组清洗喷嘴在主轴的表面不断正反转，使得六组清洗喷嘴能够分别从不同角度对主轴的表面喷洒冷却水和冷却液对其进行冷却和冲洗，提高了对主轴的喷洒面积。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种电气真空的主轴一体化清洗结构。

背景技术

晶圆是指半导体材料(如硅、锗等)在制造过程中，经过多次生长、加工、清洗等步骤后形成的薄片状材料，晶圆的表面具有较高的平整度，通常为双面抛光，并且表面要求没有显微缺陷和污染物，晶圆的尺寸通常为直径4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等，厚度约为几百微米，晶圆作为半导体芯片制造的基础材料，被广泛应用于电子、物联网、通信、医疗等领域；

公开号“CN109318121A”提供的一种集成式晶圆抛光主轴，包括壳体、位于壳体内部的转轴、位于转轴两端设置轴承、旋转驱动装置。转轴通过抛光头过渡法兰将转矩传递到抛光头上，旋转驱动装置位于壳体的内部，旋转驱动装置可以传递转矩带动转轴旋转，转轴的内部含输气通道，以输送抛光头内部需要的气体。该装置能够解决现有技术中主轴结构不够紧凑以及转子和法兰一体化设计带来的内部气路通道加工工艺复杂的问题，同时主轴内部设有传输气路，以简化主轴加工工艺，压缩主轴成本；

但是现有技术中还存在以下缺陷：

1、在晶圆切割时需要对主轴和切割片通过喷洒冷却水或冷却液的方式对其进行冷却，并且将碎屑冲掉，但是目前喷洒冷却水或冷却液时仅通过水管和喷嘴进行喷洒以及清洗，但是喷嘴的角度无法进行调节，喷洒的面积有限；

2、在喷洒冷却水或冷却液时对主轴和切割片进行冷却时需要对使用后的冷却水或冷却液进行收集，但是由于冷却水或冷却液中会混杂杂质或碎屑，在收集时缺乏对液体的过滤功能；

3、在对液体进行过滤时往往通过滤网或滤布进行操作，但是在长时间的过滤后无法对滤网或滤布的表面进行清洁，从而导致碎屑或杂质堆积，影响对冷却水或冷却液的过滤效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电气真空的主轴一体化清洗结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电气真空的主轴一体化清洗结构，包括壳体和基座，所述基座焊接于壳体的顶部，所述基座的表面设置有用于对主轴的表面进行清洗和冷却的喷洒组件；

所述喷洒组件包括固定环，所述固定环的内壁一体成型有折边，所述折边的表面等距设置有六组清洗喷嘴，且六组喷嘴的输出端均指向固定环的圆心部位；

所述喷洒组件还包括固定座，所述固定座的内部开设有空腔，且空腔的内壁开设有容纳腔，所述固定环卡合并转动连接于容纳腔的内部，所述固定座的表面通过螺钉固定安装有牵引臂，所述基座的顶部开设有容纳槽，所述牵引臂的一端设置于容纳槽的内部；

所述固定座与固定环之间设置有用于带动清洗喷嘴正反转动的转动组件；

所述转动组件包括齿条，所述固定环的外壁一体成型有与齿条相啮合的轮齿，所述齿条设置于空腔的内部，且齿条的两端通过固定座表面的凹槽可向外界延伸；

所述转动组件还包括两组第一固定板，两组所述第一固定板之间通过限位杆滑动连接有牵引座，所述牵引座的一端一体成型有牵引块，所述牵引块的底部设置有两组对称的牵引轨道，所述空腔的内部设置有第一电机，所述电机的输出端延伸至固定座的表面并连接有凸轮，所述牵引座的另一端通过连接臂与齿条相连，且固定座的表面开设有移动通道，所述连接臂滑动连接于移动通道的内部；