[发明专利]一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法有效
| 申请号: | 202310449803.4 | 申请日: | 2023-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN116192192B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
| 发明(设计)人: | 张军琴;宋仁浩;朱占旗;单光宝;李国良;杨银堂 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | H04B1/74 | 分类号: | H04B1/74;H03M7/30;H01L21/66 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 勾慧敏 |
| 地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 面向 三维集成电路 冗余 tsv 编码 分级 修复 方法 | ||
1.一种面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法,其特征在于,包括:
S1:根据TSV阵列中故障TSV的位置,利用回形矩阵顺序生成一维故障标记码;
S2:根据所述一维故障标记码中故障TSV的数量确定编码类型;
S3:根据所述编码类型和所述一维故障标记码生成开关标记码,以决定在所述TSV阵列中开启TSV传输与关闭TSV传输的位置;
S4:按照所述开关标记码对TSV阵列中对应位置处的TSV进行开启或关闭,并利用所开启的TSV对编码后的信息进行传输,
所述S2包括:
确定所述一维故障标记码中0位的数量,在0位的数量为0时,所述TSV阵列中的TSV均可工作,对所述TSV阵列的输入数据的长度进行缩减并选择使用抗串扰编码进行数据传输;
在0位的数量小于或等于缩减的输入数据长度时,所述TSV阵列中的故障TSV数量小于或等于缩减的输入数据长度,选择直接传输经过预长度缩减的原始输入数据;
在0位的数量大于缩减的输入数据长度时,所述TSV阵列中的故障TSV数量大于缩减的输入数据长度,选择使用压缩编码以减小数据通信所需的传输长度,
所述S3包括:
S3.1:令所述开关标记码的总有效信息位1的长度等于当前编码类型的长度,并在所述总有效信息位1之间均匀且对称的插入关闭信息位0,使得所述开关标记码的总长度等于当前TSV阵列中TSV的数量;
S3.2:根据所述一维故障标记码将所述开关标记码进行移位,从低位至高位寻找所述一维故障标记码中的0位,若与所述开关标记码当前位置处的值不同,则将所述开关标记码的对应位与相邻最近的0进行移位替换。
2.根据权利要求1所述的面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法,其特征在于,所述S1包括:
S1.1:根据TSV阵列中的故障信息,将所述TSV阵列表示为失效矩阵,所述失效矩阵中的0表示当前位置为故障TSV,1表示当前位置为可正常工作TSV;
S1.2:使用回形矩阵的顺序对所述TSV阵列进行标记,使得标记结果的低位到高位对应所述TSV阵列的不同位置,从而获得一维故障标记码。
3.根据权利要求2所述的面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法,其特征在于,在所述S2中,所述抗串扰编码采用无禁止编码法获得。
4.根据权利要求3所述的面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法,其特征在于,在所述S2中,所述压缩编码采用双周期编码方法获得。
5.根据权利要求3所述的面向三维集成电路无冗余TSV的编码分级修复方法,其特征在于,所述S4包括:
S4.1:按照回形矩阵的顺序,将所述开关标记码为1的位置对应的TSV接收端与发送端开启,将所述开关标记码为0的位置对应的TSV接收端与发送端关闭;
S4.2:利用已开启的TSV发送端,将所编码的信息以回形矩阵的顺序按照低位到高位进行发送,并且利用已开启的TSV接收端按序接收。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310449803.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





