[发明专利]一种重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法及铝青铜基复合材料在审
| 申请号: | 202310424416.5 | 申请日: | 2023-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN116377276A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
| 发明(设计)人: | 陈晓;刘志峰 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
| 主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C9/01;C22C21/00;C22C32/00;C22C1/03 |
| 代理公司: | 大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙) 21244 | 代理人: | 崔雪 |
| 地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 稀释 制备 青铜 复合材料 方法 | ||
1.一种重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:向铜熔体中投入铝基复合材料制备得到铝青铜基复合材料。
2.根据权利要求1所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:向铜熔体中投入铝基复合材料,保温;降温后,浇铸制备得到铝青铜基复合材料,所述铝基复合材料为铝基TiB2颗粒复合材料。
3.根据权利要求1或2所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,所述铝基复合材料与铜熔体的质量比为2-8:98-92。
4.根据权利要求2所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,所述投入铝基复合材料时铜熔体的温度为1220℃~1280℃;
和/或,所述保温时间为10~20min;
和/或,所述浇铸温度为1180℃~1220℃。
5.根据权利要求1或2所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,所述铜熔体的制备方法包括以下步骤:电解铜熔炼、精炼。
6.根据权利要求5所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,所述电解铜熔炼温度为1200℃~1300℃;
和/或,所述电解铜熔炼的氛围为真空充入氩气;
和/或,所述精炼温度为1240℃~1260℃,所述精炼时间为5min~15min。
7.根据权利要求1所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,所述铝基复合材料包括2~10wt%TiB2颗粒和余量的铝。
8.根据权利要求1或2所述重熔稀释制备铝青铜基复合材料的方法,其特征在于,所述铝基复合材料的制备方法包括以下步骤:
将K2TiF6和KBF4以Ti∶B化学计量比为1:2混合,在250-350℃下预热1-3小时去除水分,得到混合氟盐;
在800-900℃,将混合氟盐慢慢的加入到Al熔体中,保温20-60min、去渣、搅拌、精炼除气、浇铸得到铝基复合材料。
9.一种铝青铜基复合材料,其特征在于,采用权利要求1-8任意一项所述方法制备而成。
10.根据权利要求9所述铝青铜基复合材料,其特征在于,所述铝青铜基复合材料包括2~8wt%的铝基复合材料,余量为Cu和不可避免杂质。
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