[发明专利]一种侧裂提取方法、装置、储存介质及设备在审
| 申请号: | 202310328719.7 | 申请日: | 2023-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN116433754A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
| 发明(设计)人: | 蔡睿锴;马丽娟;吴安华;张霞;程文;蔡巍;鲍龙;王希 | 申请(专利权)人: | 中国医科大学附属盛京医院;沈阳东软智能医疗科技研究院有限公司 |
| 主分类号: | G06T7/70 | 分类号: | G06T7/70;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/30 |
| 代理公司: | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人: | 王春玲 |
| 地址: | 110004 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提取 方法 装置 储存 介质 设备 | ||
1.一种侧裂提取方法,其特征在于,包括以下步骤:
第一步,采用已有专利技术CN114266789A方法1~4步提取全脑脑外间隙、大脑皮层区域CortexROI,得到全脑脑沟脑室区域csfROI;
第二步,采用ITK刚性配准方法实现头部三维校正;
第三步,提取侧裂;
第四步,拟合生成异常侧侧裂。
2.根据权利要求1所述的一种侧裂提取方法,其特征在于:
第三步具体包括:
(1)提取z轴候选范围:提取断层切面面积最大层上下1.5cm,共3cm范围为侧裂所在z轴方向候选层(slice1、……sliceM);
(2)提取y轴方向候选范围:遍历(slice1、……sliceM),计算各断层slice头骨上缘与下缘之间的距离H,H均分为4份,第2/4区域为侧裂所在区域(slice1y、……sliceMy);
(3)提取x轴候选范围:计算断层最左侧与最右侧之间的距离W,W均分3份,取出(slice1y、……sliceMy)两侧的区域(slice1xy、……sliceMxy);
(4)提取侧裂:提取(slice1xy、……sliceMxy)区域内的第一步所得csfROI中为分割得到的双侧侧裂。
3.根据权利要求1所述的一种侧裂提取方法,其特征在于:
第四步具体包括:
(1)确定病变侧:统计两侧侧裂体积,体积小的一侧为病变侧;
(2)对称拟合生成:将正常侧侧裂以中轴线做镜像对称,拟合为病变侧侧裂。
4.一种侧裂提取模型,其特征在于,通过权利要求1至3中任一项所述的侧裂提取方法构建得到。
5.一种侧裂提取装置,其特征在于,包括权利要求4所述的侧裂提取模型。
6.一种电子设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至3中任一项所述的侧裂提取方法中的步骤。
7.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的侧裂提取方法。
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