[发明专利]一种侧裂提取方法、装置、储存介质及设备在审

专利信息
申请号: 202310328719.7 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN116433754A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 蔡睿锴;马丽娟;吴安华;张霞;程文;蔡巍;鲍龙;王希 申请(专利权)人: 中国医科大学附属盛京医院;沈阳东软智能医疗科技研究院有限公司
主分类号: G06T7/70 分类号: G06T7/70;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/30
代理公司: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人: 王春玲
地址: 110004 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 提取 方法 装置 储存 介质 设备
【权利要求书】:

1.一种侧裂提取方法,其特征在于,包括以下步骤:

第一步,采用已有专利技术CN114266789A方法1~4步提取全脑脑外间隙、大脑皮层区域CortexROI,得到全脑脑沟脑室区域csfROI

第二步,采用ITK刚性配准方法实现头部三维校正;

第三步,提取侧裂;

第四步,拟合生成异常侧侧裂。

2.根据权利要求1所述的一种侧裂提取方法,其特征在于:

第三步具体包括:

(1)提取z轴候选范围:提取断层切面面积最大层上下1.5cm,共3cm范围为侧裂所在z轴方向候选层(slice1、……sliceM);

(2)提取y轴方向候选范围:遍历(slice1、……sliceM),计算各断层slice头骨上缘与下缘之间的距离H,H均分为4份,第2/4区域为侧裂所在区域(slice1y、……sliceMy);

(3)提取x轴候选范围:计算断层最左侧与最右侧之间的距离W,W均分3份,取出(slice1y、……sliceMy)两侧的区域(slice1xy、……sliceMxy);

(4)提取侧裂:提取(slice1xy、……sliceMxy)区域内的第一步所得csfROI中为分割得到的双侧侧裂。

3.根据权利要求1所述的一种侧裂提取方法,其特征在于:

第四步具体包括:

(1)确定病变侧:统计两侧侧裂体积,体积小的一侧为病变侧;

(2)对称拟合生成:将正常侧侧裂以中轴线做镜像对称,拟合为病变侧侧裂。

4.一种侧裂提取模型,其特征在于,通过权利要求1至3中任一项所述的侧裂提取方法构建得到。

5.一种侧裂提取装置,其特征在于,包括权利要求4所述的侧裂提取模型。

6.一种电子设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至3中任一项所述的侧裂提取方法中的步骤。

7.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的侧裂提取方法。

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