[发明专利]无开窗金属框电子设备天线

说明书

本发明提供一种无开窗金属框电子设备天线，包括：无开窗金属框、金属地结构；无开窗金属框与金属地结构围成无开窗金属环，无开窗金属环间为无缝隙空槽；置于无缝隙空槽中的至少一个开窗金属环状结构。通过在无开窗，即封闭金属环(由电子设备无开窗金属框与电子设备内部结构构成)结构中，引入至少一个开窗金属环状结构，不仅增长了封闭金属环天线辐射模式的电流路径，从而使天线谐振频率向低频频移，改善了低频的辐射效率，也通过激发其他金属环上的辐射模式，拓宽了带宽。从而在无开窗的条件下，实现天线设计满足电子产品中低频且宽频段的要求。

技术领域

本发明涉及电子设备中天线的设计技术领域，特别是涉及一种无开窗金属框电子设备天线。

背景技术

随着信息时代的发展，各种移动电子产品成为日常生活中不可或缺的一部分。笔记本电脑以其体态轻盈，携带便携，功能强大等优点深受大家的喜爱。为了追求更好的外观，更高的结构强度和更出色的散热性能，越来越多的笔记本电脑采用金属机身的设计。金属机身对天线的设计提出了巨大的挑战。目前市场上主流的笔记本电脑都采用WLAN(Wireless Local Area Network)网络进行信息交互，高端机型会加入WWAN(WirelessWide Area Network)天线，提供更便捷的上网体验。考虑到5G通信的快速发展，未来笔记本电脑的天线配置和数量会发生明显的变化。5G(FR1)频段的加入给笔记本电脑天线设计提出了更高的要求。多个天线之间的隔离度问题，也是各类移动终端设备在天线设计时所面临的挑战。

对于WWAN天线而言，常设置于键盘两侧及键盘下侧边缘的区域。为了满足如今5G(FR1)的低频以及宽频段等的要求，当笔记本电脑为金属机身时，传统天线设计需要在金属机身开窗来确保天线净空。而开窗设计有着如下缺点：设计美观性的下降，复杂的机械结构以及带来的成本的上升，最主要的是当人的身体结构(如手)触摸到开窗部位时，会显著导致天线的频偏以及辐射效率的下降，从而影响通信效果。虽然无开窗结构天线能够解决上述问题，但是其缺点为带宽窄，无法满足5G天线低频及宽频段的要求。这些都给5G天线的设计带来了挑战。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种无开窗金属框电子设备天线，用于解决现有技术中通过开窗实现电子设备天线频段要求时，易受外界障碍物干扰导致频偏及辐射效率降低，而不开窗时，天线的带宽窄，无法满足电子设备天线频段要求等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种无开窗金属框电子设备天线，所述天线包括：

厚度不超过5mm的无开窗金属框，所述无开窗金属框为电子设备本身的金属外框；

金属地结构，所述金属地结构为所述电子设备本身的内部结构，作为天线的参考地；

所述无开窗金属框与所述金属地结构围成无开窗金属环，所述无开窗金属环间为无缝隙空槽；

至少一个开窗金属环状结构；

所述开窗金属环状结构包括：置于所述无缝隙空槽中的第一金属枝节及金属延长枝节；所述第一金属枝节的一端及所述金属延长枝节的一端分别与所述无开窗金属框接触连接；所述第一金属枝节、所述金属延长枝节及其两者之间限定的所述无开窗金属框的部分围成开窗金属环，所述开窗金属环的开窗缝隙位于所述第一金属枝节的另一端与所述金属延长枝节的另一端之间，且所述开窗缝隙间接有第一馈电结构，以形成所述开窗金属环状结构，所述开窗金属环的周长大于所述无开窗金属环周长的50％。

可选地，所述无缝隙空槽的形状为类I型或类L型或类U型。

可选地，所述金属地结构表面设置有与所述无缝隙空槽连通的开槽和或所述金属地结构内部设置有与所述无缝隙空槽连通的空腔。