[发明专利]一种电池串焊带铺设方法、焊带铺设设备有效
| 申请号: | 202310163707.3 | 申请日: | 2023-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN116014033B | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 韩卓振;杨沛喜;郑华勇;李鹰洲 | 申请(专利权)人: | 苏州小牛自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司: | 西安知遇汇尔专利代理事务所(普通合伙) 61286 | 代理人: | 罗斌 |
| 地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电池 串焊带 铺设 方法 设备 | ||
1.一种电池串焊带铺设方法,其特征在于,应用于焊带铺设设备的控制器,所述焊带铺设设备还包括机架、活动安装在所述机架上的抓取机构以及多个光电检测机构,所述抓取机构包括呈线性排布的至少一排微夹,每排所述微夹的数量与待铺设焊带的电池片上单排栅线包括的栅线的数量相同,所述微夹的排数与待铺设电池片上栅线的排数相同,所述微夹用于夹取焊带,多个所述光电检测机构分别用于检测各焊带与栅线是否对齐;所述方法包括:
控制所述抓取机构运动至待铺设焊带所处的位置;
控制各所述微夹夹取各所述待铺设焊带;
控制夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片处;
在接收到所述光电检测机构发送的待铺设焊带与对应的栅线未对齐的反馈信号的情况下,控制夹取未对齐待铺设焊带的一排微夹移动,以使未对齐待铺设焊带与对应的栅线对齐;
在接收到所述光电检测机构发送的待铺设焊带与对应的栅线对齐的反馈信号的情况下,控制夹取对齐的待铺设焊带的一排微夹停止移动;
当每一排微夹所夹取的待铺设焊带均与对应的栅线对齐时,控制各所述微夹张开,以将各所述待铺设焊带铺设在所述待铺设电池片上的各栅线上。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片处,包括:
控制夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片上方小于预设距离的位置处,所述夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构与所述电池片之间存在间隔;
在接收到所述光电检测机构发送的待铺设焊带与对应的栅线未对齐的反馈信号的情况下,控制夹取未对齐待铺设焊带的一排微夹移动之前,所述方法还包括:
控制所述抓取机构以小于预设角度的角度张开,以使所述待铺设焊带在所述微夹的夹板导向作用下落在所述电池片上。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述焊带铺设设备还包括活动设置于所述机架上的压具吸附机构,所述压具吸附机构与所述抓取机构均安装在安装架上,所述安装架活动安装在所述机架上;
在所述控制夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片处之前,所述方法还包括:
控制所述安装架带动所述压具吸附机构移动到待吸取的压具处,并控制所述压具吸附机构吸取各待吸取的压具;
所述控制夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片上方小于预设距离的位置处,包括:
控制所述安装架带动夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片上方小于预设距离的位置处,同时带动所述压具吸附机构移动到预压位,所述预压位为所述压具与其对应的焊带对齐的位置;
所述方法还包括:
在检测到各所述待铺设焊带铺设在所述待铺设电池片上的各栅线上后,将吸取的压具放置在焊带上以压紧焊带与电池片。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述压具包括预压针和定位针,所述预压针长于所述定位针;
在所述控制夹持有所述待铺设焊带的所述抓取机构运动至所述电池片上方小于预设距离的位置处之后,在所述控制所述抓取机构以小于预设角度的角度张开之前,所述方法还包括:
在检测到所述压具吸附机构移动到所述预压位时,控制所述压具吸附机构向下移动以使所述预压针接触到对应的待铺设焊带;
在所述控制所述抓取机构以小于预设角度的角度张开之后,所述方法还包括:
控制所述压具向下移动使所述定位针与对应的待铺设焊带接触,以将所述待铺设焊带与对应的电池片压紧定位。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述控制所述压具吸附机构吸取各待吸取的压具,包括:
获取各所述压具吸附机构的真空吸附量;
当各所述压具吸附机构的真空吸附量均大于或等于预设阈值时,控制所述压具吸附机构吸取各待吸取的压具;
当存在真空吸附量小于所述预设阈值的压具吸附机构时,发出提示信息,所述提示信息用于提示所述压具吸附机构的真空吸附量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





