[发明专利]一种钕铁硼磁片用分料装置

说明书

本发明公开一种钕铁硼磁片用分料装置，属于钕铁硼磁性材料生产设备领域，钕铁硼磁片用分料装置包括上框和位于上框下方的下框，所述上框连接有用于驱动所述上框远离或接近所述下框的第一驱动组件；还包括分料块，所述分料块连接有用于驱动所述分料块伸入或退出所述上框的第二驱动组件；本发明的一种钕铁硼磁片用分料装置，通过第一驱动组件驱动上框接近下框，进而将钕铁硼磁片固定在下框上，通过第二驱动组件驱动分料块伸入上框，以将切割好的所需产品和钕铁硼磁片的边框分离，解决了现有技术中铁硼磁片分料效率低的技术问题。

技术领域

本发明涉及钕铁硼磁性材料生产设备领域，特别涉及一种钕铁硼磁片用分料装置。

背景技术

钕铁硼磁性材料是第三代稀土永磁材料，凭借高磁能积、高矫顽力以及高剩磁等特点，被广泛应用于通信、汽车等领域。随着国内外对钕铁硼磁性材料的需求日益增加，对其生产效率提出更高的需求。当前对钕铁硼磁性材料的加工方式仍为线切割、磨削、切片、钻孔等传统机械方式，设备较多且占用空间大，加工效率低。激光加工作为近几年兴起的一种新型特种加工方式，具有速度快、光束能量密度高的特点。

但是在较薄(0.6mm以下)的钕铁硼磁片上经过激光切割后，由于切割缝隙极小，产品无法从钕铁硼磁片上脱落，虽然可通过修改参数使产品从钕铁硼磁片上脱落，但存在分料效率低和产品易从高处掉落摔裂或形成裂纹的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于：提供一种钕铁硼磁片用分料装置，旨在解决现有技术中钕铁硼磁片分料效率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明提出一种钕铁硼磁片用分料装置，包括上框和位于上框下方的下框，所述上框连接有用于驱动所述上框远离或接近所述下框的第一驱动组件；还包括分料块，所述分料块连接有用于驱动所述分料块伸入或退出所述上框的第二驱动组件。

可选地，所述第二驱动机构包括第二线性驱动单元，所述第二线性驱动单元的输出端连接有升降架，所述第一驱动组件设置于所述升降架上。

可选地，所述升降架包括水平设置的横板，所述第二线性驱动单元的输出端与升降杆的一端连接，所述升降杆的另一端贯穿所述横板；所述升降杆的另一端连接有第一限位块和第二限位块，所述横板的上端面和下端面均设置有沉孔，所述第一限位块和第二限位块分别设置于相应的沉孔内。

可选地，所述升降架还包括垂直设置于所述横板下端面的竖板，所述竖板与L型板的一端连接，所述L型板的另一端与分料块连接。

可选地，所述第一驱动组件包括第一线性驱动单元，所述第一线性驱动单元的输出端与Y型架的第一端连接，所述Y型架的第二端和第三端分别与所述上框的两侧连接。

可选地，所述竖板上设置有限位轨，所述Y型架通过滑块与所述限位轨滑动连接。

可选地，所述分料块的作用部呈锥形。

可选地，所述作用部的楔面和所述分料块支撑部的端面的夹角为15°至25°。

本发明提供的上述一个或多个技术方案，可以具有如下优点或至少实现了如下技术效果：

本发明提出的一种钕铁硼磁片用分料装置，通过第一驱动组件驱动上框接近下框，进而将钕铁硼磁片固定在下框上，通过第二驱动组件驱动分料块伸入上框，以将切割好的所需产品和钕铁硼磁片的边框分离，解决了现有技术中铁硼磁片分料效率低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明钕铁硼磁片用分料装置的结构示意图；