[发明专利]一种空间轨迹提取方法、系统、电子设备及介质在审
| 申请号: | 202310037179.7 | 申请日: | 2023-01-10 |
| 公开(公告)号: | CN115984478A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
| 发明(设计)人: | 郭会文 | 申请(专利权)人: | 东莞市智睿智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G06T17/00 | 分类号: | G06T17/00;G06T19/20 |
| 代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 陈秋霞 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市寮步镇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 空间 轨迹 提取 方法 系统 电子设备 介质 | ||
本发明属于制鞋技术领域,其目的在于提供一种空间轨迹提取方法、系统、电子设备及介质。本发明通过获取鞋体模板和实时鞋体三维模型,再获取鞋体模板的基准三维模型,以及基准三维模型和实时鞋体三维模型之间的整体偏移量;根据整体偏移量对基准空间轨迹进行整体纠偏处理,得到基准鞋体的整体纠偏后空间轨迹;根据实时鞋体三维模型和整体纠偏后空间轨迹,对整体纠偏后空间轨迹中的每个点进行局部纠偏处理,得到实时鞋体三维模型对应的实时鞋体的空间轨迹。本发明可对基准空间轨迹进行整体纠偏处理,并消除因为其他工序引入的鞋面整体和局部偏差,从而利于提高对实时鞋体处理过程中如打粗、喷胶、施处理剂等处理工序的精度,进而可提升制鞋质量。
技术领域
本发明属于制鞋技术领域,具体涉及一种空间轨迹提取方法、系统、电子设备及介质。
背景技术
目前,在制鞋行业中,制鞋的过程可以大致分为裁断针车段、成型段和包装段。其中,裁断针车段主要用于单独制成鞋面,即将各种布料进行裁剪、并通过针车缝制成鞋面部分,鞋底通过注塑或其他工艺单独制成;成型段主要是将鞋底和鞋面之间贴合的部位分别进行处理,如打粗、喷处理剂和喷胶等,然后将鞋底和鞋面贴合在一起;包装段主要用于将制成的鞋子进行成品质量检查,并打包入盒。
现有技术中,在成型段,对鞋底进行处理时,依次包括:上料、施处理剂、过处理剂烘箱、施胶水、过胶水烘箱和贴底(即将鞋底贴在鞋面上)。在此过程中,为减少人工工作量,实现制鞋行业产业升级,需要对鞋面进行自动化打粗/喷胶/施处理剂。
目前市面上对鞋面进行自动化打粗/喷胶/施处理剂的现有技术中,都是使用六轴机器人采用固定的示教轨迹的方式来实现。但是,在使用现有技术过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:
由于鞋面由人工套在楦头上,存在一定的偏差,此外,楦头夹持也会引入一定的误差。因此,采用固定的示教轨迹的方式不可避免地会使得打粗/喷胶/施处理剂过程中的轨迹出现偏差。导致打粗线/胶线与鞋底边缘不一致,其中打粗线与鞋底边缘不一致会导致鞋帮表面粗糙程度不一致,使得鞋帮和鞋底之间难以达到一致的粘合力,而胶线与鞋底边缘不一致会产生溢胶或者缺胶的情况,影响制鞋质量。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题,本发明提供了一种空间轨迹提取方法、系统、电子设备及介质。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种空间轨迹提取方法,包括:
获取鞋体模板和实时鞋体三维模型;其中,所述鞋体模板包括指定款式基准鞋体的基准三维模型和基准空间轨迹;
获取所述基准三维模型和所述实时鞋体三维模型之间的整体偏移量;
根据所述整体偏移量对所述基准空间轨迹进行整体纠偏处理,得到基准鞋体的整体纠偏后空间轨迹;
根据所述实时鞋体三维模型和所述整体纠偏后空间轨迹,对所述整体纠偏后空间轨迹中的每个点进行局部纠偏处理,得到所述实时鞋体三维模型对应的实时鞋体的空间轨迹。
本发明在实施过程中,通过获取鞋体模板和实时鞋体三维模型,再获取所述基准三维模型和所述实时鞋体三维模型之间的整体偏移量;根据所述整体偏移量对所述基准空间轨迹进行整体纠偏处理,得到基准鞋体的整体纠偏后空间轨迹;根据所述实时鞋体三维模型和所述整体纠偏后空间轨迹,对所述整体纠偏后空间轨迹中的每个点进行局部纠偏处理,得到所述实时鞋体三维模型对应的实时鞋体的空间轨迹。本发明通过获取待处理鞋体的实时鞋体三维模型,可对基准空间轨迹进行整体纠偏处理,并消除因为其他工序引入的鞋面整体和局部偏差,从而利于提高对实时鞋体处理过程中如打粗、喷胶、施处理剂等处理工序的精度,进而可提升制鞋质量。
在一个可能的设计中,所述实时鞋体三维模型通过三维相机进行扫描得到。
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