[实用新型]一种多芯片LED封装结构

权利要求书

1.一种多芯片LED封装结构，其包括共同形成收容空间的基板、金属围坝边、玻璃以及收容于所述收容空间的芯片组，所述基板包括第一表面、第二表面以及贯穿所述基板的若干导电孔，其特征在于，所述第一表面具有间隔设置的若干电极部，所述第二表面具有与所述若干电极部对应的若干焊盘，所述若干电极部包括第一正极部、第一负极部、导电部，所述芯片组包括电连接所述第一正极部、所述导电部的第一LED芯片组，所述芯片组还包括电连接所述导电部、所述第一负极部的第二LED芯片组，所述第一LED芯片组与所述第二LED芯片组串联连接。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述若干焊盘包括电连接所述第一正极部的第一焊盘、电连接所述第一负极部的第二焊盘。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述芯片组还包括指示灯芯片，所述若干电极部还包括第二正极部、第二负极部，所述指示灯芯片的两极分别电连接所述第二正极部、所述第二负极部。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述若干焊盘还包括电连接所述第二正极部的第三焊盘、电连接所述第二负极部的第四焊盘。

5.根据权利要求4所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片组包括并联设置的第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的正极电连接所述第一正极部，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片的负极电连接所述导电部，所述第二LED芯片组包括并联设置的第三LED芯片、第四LED芯片，所述第三LED芯片、所述第四LED芯片的正极电连接所述导电部，所述第三LED芯片、所述第二LED芯片的负极电连接所述第一负极部。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述芯片组还包括齐纳二极管，所述齐纳二极管的两极分别电连接所述第一正极部、所述第一负极部。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述第一正极部包括沿第一方向延伸的第一区域、沿第二方向延伸的第二区域，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一负极部包括沿所述第一方向延伸的第三区域、沿所述第二方向延伸的第四区域，所述导电部沿所述第一方向延伸，所述第一区域与所述导电部相邻设置且形成第一间隔，所述第三区域与所述导电部相邻设置且形成第二间隔，所述第一区域与所述第四区域相邻设置且形成第三间隔，所述第一间隔、所述第二间隔、所述第三间隔相等。

8.根据权利要求7所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片设置于所述第一间隔，所述第三LED芯片、所述第四LED芯片设置于所述第二间隔，所述齐纳二极管设置于所述第三间隔。

9.根据权利要求6所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述第一正极部包括沿第一方向延伸的第一区域、沿第二方向延伸的第二区域，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第一负极部包括沿所述第一方向延伸的第三区域、沿所述第二方向延伸的第四区域，所述导电部沿所述第二方向延伸，所述第二区域与所述导电部相邻设置且形成第一间隔，所述第四区域与所述导电部相邻设置且形成第二间隔，所述第一区域与所述第三区域相邻设置且形成第三间隔，所述第一间隔、所述第二间隔、所述第三间隔相等。

10.根据权利要求9所述的一种多芯片LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片设置于所述第一间隔，所述第三LED芯片、所述第四LED芯片设置于所述第二间隔，所述齐纳二极管设置于所述第三间隔。