[实用新型]一种承载盘及电子束蒸发设备有效
| 申请号： | 202223547931.2 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN219123202U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名;请求不公布姓名;赵勇杰 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;C23C14/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 电子束 蒸发 设备 | ||
1.一种承载盘，用于承载芯片衬底(2)，所述芯片衬底(2)具有标记部，其特征在于，所述承载盘包括：
承载盘本体(1)，所述承载盘本体(1)具有用于承载所述芯片衬底(2)的承载区；
用于固定所述芯片衬底(2)的固定元件，所述固定元件与所述承载区位于所述承载盘本体(1)的同一表面；
定位元件，所述定位元件与所述标记部相配合，以限定所述芯片衬底(2)相对于所述承载盘的位置。
2.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述标记部为设置于所述芯片衬底(2)边缘处的第一贴合面(21)，所述定位元件具有若干第二贴合面(12)，所述第一贴合面(21)能够与任一第二贴合面(12)贴合以限定所述芯片衬底(2)相对于所述承载盘本体(1)的位置。
3.如权利要求2所述的承载盘，其特征在于，所述第一贴合面(21)垂直于所述芯片衬底(2)所在的平面，各所述第二贴合面(12)均垂直于所述承载区所在的平面。
4.如权利要求3所述的承载盘，其特征在于，在所述承载区所在的平面内，各所述第二贴合面(12)的投影相对于所述承载盘本体(1)的位置不同。
5.如权利要求2－4任一项所述的承载盘，其特征在于，所述承载盘本体(1)的表面具有凹坑(11)，所述承载区位于所述凹坑(11)的底部，所述第二贴合面(12)位于所述凹坑(11)的侧壁。
6.如权利要求5所述的承载盘，其特征在于，所述凹坑(11)的边缘设置有便于取放所述芯片衬底(2)的沟槽，所述沟槽与所述凹坑(11)连通。
7.如权利要求1所述的承载盘，其特征在于，所述定位元件包括活动杆(3)和定位螺栓(4)，所述活动杆(3)通过定位螺栓(4)安装于所述承载盘本体(1)的表面，所述活动杆(3)能够围绕所述定位螺栓(4)的中轴线旋转定位。
8.如权利要求7所述的承载盘，其特征在于，以所述活动杆(3)的旋转中心为圆心，在所述承载盘本体(1)的表面设置有角度刻度线(5)。
9.一种电子束蒸发设备，其特征在于，包括：
蒸发腔；
蒸发源，所述蒸发源位于所述蒸发腔内部；
如权利要求1－8任一项所述的承载盘，所述承载盘本体(1)可拆卸地安装于所述蒸发腔内，所述承载区朝向所述蒸发源的方向。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
