[实用新型]半导体热处理设备的热电偶定位工装

权利要求书

1.一种半导体热处理设备的热电偶定位工装，其特征在于，包括第一定位件、第二定位件、转动组件和弹性组件，其中，

所述第一定位件和所述第二定位件的第一端均设置有定位凹部，所述第一定位件和所述第二定位件的所述定位凹部对接形成用于夹持所述热电偶的定位孔；所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端均设置有定位面，用于与所述半导体热处理设备的反应腔室内壁相配合，以限定位于所述定位孔中的所述热电偶与所述反应腔室内壁之间的距离；

所述转动组件与所述第一定位件和所述第二定位件转动连接，以使所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端作开合运动，从而使二者的所述定位凹部相互对接或分离；

所述弹性组件与所述第一定位件和所述第二定位件连接，用于向所述第一定位件和所述第二定位件施加使二者的所述定位凹部保持对接的弹力。

2.根据权利要求1所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述转动组件包括第一连接件、第二连接件和枢轴结构，其中，所述第一定位件和所述第二定位件相对设置，所述第一连接件和所述第二连接件位于所述第一定位件和所述第二定位件之间；

所述第一连接件的一端与所述第一定位件连接，所述第二连接件的一端与所述第二定位件连接，所述第一连接件的另一端和所述第二连接件的另一端通过所述枢轴结构转动连接，以能够使所述第一定位件和所述第二定位件的所述第一端作开合运动。

3.根据权利要求2所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述枢轴结构包括第一转轴；所述第一连接件和所述第二连接件上对应设置有第一通孔，所述第一转轴可转动地穿设于所述第一连接件和所述第二连接件上的所述第一通孔中。

4.根据权利要求3所述的热电偶定位工装，其特征在于，在所述第一转轴上套设有两个第一限位件，两个所述第一限位件分别位于所述第一通孔在其轴向上的两侧，用于将所述第一转轴限定在所述第一通孔中。

5.根据权利要求2-4中任意一项所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述弹性组件包括第一连接结构、第二连接结构和弹性件，其中，所述第一连接结构与所述第一定位件转动连接，且位于所述第一定位件远离所述第一端的第二端；所述第二连接结构与所述第二定位件转动连接，且位于所述第二定位件远离所述第一端的第二端；

所述第一连接结构与所述第二连接结构用于在所述第一定位件和所述第二定位件作开合运动时滑动配合；所述弹性件设置于所述第一定位件和所述第二定位件之间，且位于所述第一定位件和所述第二定位件的所述第二端，用于向所述第一定位件和所述第二定位件施加使二者的所述定位凹部保持对接的弹力。

6.根据权利要求5所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述第一连接结构包括连接柱和设置在所述连接柱中的滑动通道；所述第二连接结构包括滑动轴；所述滑动轴设置于所述滑动通道中，且在所述第一定位件和所述第二定位件作开合运动时，所述滑动轴能够在所述滑动通道中滑动；所述弹性件包括压缩弹簧，所述压缩弹簧套设于所述滑动轴和所述滑动轴上。

7.根据权利要求5所述的热电偶定位工装，其特征在于，所述第一连接结构包括第一主体和两个第二转轴，其中，所述第一定位件上设置有第一容置槽，以及位于所述第一容置槽的两侧，且同轴设置的两个第二通孔，所述第一主体设置于所述第一容置槽中，且所述第一主体上同轴设置有两个螺纹孔；所述螺纹孔与所述第二通孔同轴设置；

两个所述第二转轴分别可转动的穿设于两个所述第二通孔中，且两个所述第二转轴的一端分别延伸至两个所述螺纹孔中，并与之螺纹配合。

8.根据权利要求7所述的热电偶定位工装，其特征在于，在每个所述第二转轴上套设有第二限位件，所述第二限位件位于所述第二通孔远离所述螺纹孔的一侧，用于限定所述第二转轴插入在所述第二通孔和所述螺纹孔中的部分的长度。