[实用新型]一种传感器

说明书

本实用新型涉及电子器件封装技术领域，公开了一种传感器，包括基板及设在基板上面的外壳，外壳与基板共同围成容纳腔，容纳腔内收容MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片设在基板的上面，MEMS芯片设在ASIC芯片的上面，外壳上设置有透气孔，MEMS芯片包括底面、第一侧面和第二侧面，第一侧面设置敏感单元，第二侧面设置参考单元，敏感单元和参考单元共同组成惠斯通电桥；且MEMS芯片通过底面设在ASIC芯片的上面。可见，本实用新型中MEMS芯片的敏感单元和参考单元设在侧面，未与透气孔相对设置，使异物、灰尘等经透气孔进入容纳腔后，不会直接落在感应区，提升了防尘性能，使产品具有良好的灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及电子器件封装技术领域，尤其涉及一种传感器。

背景技术

现在随着消费电子产品的快速发展，手机、手表等集成的功能越来越多，这就要求其中的传感器器件尺寸不断缩小，且需要适应日常各种有尘的非洁净环境，具有良好的防尘能力。

目前，气压类传感器的MEMS芯片，常用结构一般由2片敏感单元+2片参考单元，四片并排的电容作为感应单元组成惠斯通电桥，这种配置能提供最大的输出信号，准确度和灵敏度都比较高，但是这种结构的缺点是至少需要4片感应单元，无法使MEMS芯片面积做的很小。

针对上述技术问题，现有技术中将ASIC芯片和MEMS芯片叠放，来减小封装尺寸，此方式要求ASIC芯片必然大于MEMS芯片，导致封装尺寸不足够小；另一方面，MEMS芯片的感应膜比较敏感，易受异物影响，现有产品MEMS芯片的感应膜都正对透气孔，当存在异物时，在重力的作用下，异物会直接落入到感应膜上，造成产品性能直接受到异物的影响；有的产品为了防尘，会在产品上另加一层防尘膜，但是这增加了成本，增加了工艺复杂性，并且部分防尘膜还会影响产品的灵敏度。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有良好防尘性能的传感器，使产品具有良好的灵敏度。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种传感器，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述外壳与所述基板共同围成容纳腔，所述容纳腔内收容MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片设在所述基板的上面，所述MEMS芯片设在所述ASIC芯片的上面，所述外壳上设置有透气孔，所述MEMS芯片包括底面及与所述底面垂直设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置敏感单元，所述第二侧面设置参考单元，所述敏感单元和所述参考单元共同组成惠斯通电桥；且所述MEMS芯片通过所述底面设在所述ASIC芯片的上面。

优选方式为，所述MEMS芯片的外侧设置打线Pad；所述底面的底面设置有重新布线层，所述重新布线层将所述打线Pad引至所述底面的外侧；且所述MEMS芯片通过所述打线Pad焊接在所述ASIC芯片的上面。

优选方式为，所述底面的边缘沿所述MEMS芯片的侧面向上延伸一段形成避让区，所述避让区的上方设置所述敏感单元和所述参考单元。

优选方式为，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置。

优选方式为，所述基板和所述ASIC芯片通过金线电连接。

优选方式为，所述外壳通过胶粘接在所述基板上。

优选方式为，所述避让区由硅材质制成。

优选方式为，所述容纳腔外侧的所述基板上设置有Mark点。

优选方式为所述传感器为气压传感器、湿度传感器或气体传感器。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：