[实用新型]一种传感器

权利要求书

1.一种传感器，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述外壳与所述基板共同围成容纳腔，所述容纳腔内收容MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片设在所述基板的上面，所述MEMS芯片设在所述ASIC芯片的上面，所述外壳上设置有透气孔，其特征在于，所述MEMS芯片包括底面及与所述底面垂直设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设置敏感单元，所述第二侧面设置参考单元，所述敏感单元和所述参考单元共同组成惠斯通电桥；

且所述MEMS芯片通过所述底面设在所述ASIC芯片的上面。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述MEMS芯片的外侧设置打线Pad；所述底面的底面设置有重新布线层，所述重新布线层将所述打线Pad引至所述底面的外侧；

且所述MEMS芯片通过所述打线Pad焊接在所述ASIC芯片的上面。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述底面的边缘沿所述MEMS芯片的侧面向上延伸一段形成避让区，所述避让区的上方设置所述敏感单元和所述参考单元。

4.根据权利要求1至3任一项所述的传感器，其特征在于，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述基板和所述ASIC芯片通过金线电连接。

6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述外壳通过胶粘接在所述基板上。

7.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述避让区由硅材质制成。

8.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述容纳腔外侧的所述基板上设置有Mark点。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器为气压传感器、湿度传感器或气体传感器。