[实用新型]封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备，其中封装结构包括具有相对的第一侧和第二侧的基板、与基板的第一侧固定连接的壳体、以及感测组件，感测组件包括具有第一腔体的衬底以及与衬底固定连接的声波感测膜片；基板的第二侧的表面上设置有凸起部，并且基板，凸起部以及壳体共同形成空腔；感测组件的至少一部分位于所述凸起部形成的第二腔体内并与空腔连通的表面固定连接；或者，感测组件与基板的第一侧的表面固定连接，凸起部形成的第二腔体与第一腔体相连通，扩大了后腔的体积，从而提高了产品的信噪比。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备。

背景技术

MEMS(Micro Electro Mechanic System，微型机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

如图1所示，MEMS麦克风封装结构一般包括基板1以及壳体2，基板1与壳体2固定连接并形成了空腔3，感测组件4以及信号处理元件5位于空腔3内并与基板1固定连接，感测组件4通常包括衬底41以及位于衬底上的感测元件42，衬底41上具有腔体411，对于图1中后进音的封装进结构而言，基板1上设置有与腔体411对应的进音孔11，空腔3中未被感测组件4以及信号处理单元5占据的部分构成了后腔，腔体411构成了进音腔，对于MEMS麦克风来说后腔尺寸越大产品的信噪比性能越好，因此，如何进一步提高后腔的体积是亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备，其中，封装结构中通过在基板上设置凸起部，从而扩大了后腔的体积，提高了产品的信噪比，具体方案如下：

第一方面，提供一种封装结构，包括壳体，与所述壳体固定连接的基板、以及感测组件，感测组件包括具有第一腔体的衬底以及与衬底固定连接的声波感测膜片；

基板上设置有凸起部，并且基板，凸起部以及壳体共同形成空腔；

感测组件的至少一部分位于凸起部形成的第二腔体内与所述凸起部的用于形成所述第二腔体的底面固定连接；或者，感测组件与基板的第一侧的表面固定连接，凸起部形成的第二腔体与第一腔体相连通。

进一步地，当所述感测组件的至少一部分位于所述凸起部形成的第二腔体内时，所述凸起部上设置有与所述第一腔体连通的进音孔。

进一步地，所述感测组件的厚度小于所述第二腔体的深度，所述感测组件的宽度小于第二腔体的宽度。

进一步地，当所述凸起部形成的第二腔体与第一腔体相连通时，所述壳体上设置有进音孔，所述感测组件与所述进音孔在所述基板上的投影不重叠。

进一步地，所述基板上开设有连通所述凸起部的所述第二腔体以及所述感测组件的第一腔体的通孔；

在垂直于所述基板的平面上，所述通孔的宽度小于所述第二腔体的宽度。

进一步地，所述第二腔体的深度大于所述基板的厚度。

进一步地，所述结构还包括与所述感测组件电连接且用于处理所述感测组件的电信号的信号处理元件；

所述信号处理元件位于所述空腔内并与所述基板的第一侧固定连接。

进一步地，所述感测组件为MEMS组件，所述信号处理元件为ASIC芯片。

进一步地，所述基板的第二侧设置有第一焊盘。

进一步地，所述第一焊盘包括环绕所述凸起部设置的第一子焊盘以及设置在第一子焊盘的至少一侧的第二子焊盘。