[实用新型]封装结构、麦克风组件的装配结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括具有相对的第一侧和第二侧的基板(102)、与所述基板(102)的所述第一侧固定连接的壳体(101)、以及感测组件(103)，所述感测组件(103)包括具有第一腔体(1031)的衬底(1032)以及与所述衬底(1032)固定连接的声波感测膜片(1033)；

所述基板(102)的所述第二侧的表面上设置有凸起部(104)，并且所述基板(102)，所述凸起部(104)以及所述壳体(101)共同形成空腔；

所述感测组件(103)的至少一部分位于所述凸起部(104)形成的第二腔体(1041)内并与所述凸起部(104)的用于形成所述第二腔体(1041)的底面固定连接；或者，所述感测组件(103)与所述基板(102)的所述第一侧的表面固定连接，所述凸起部(104)形成的所述第二腔体(1041)与所述第一腔体(1031)相连通。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当所述感测组件(103)的至少一部分位于所述凸起部(104)形成的第二腔体(1041)内时，所述凸起部(104)上设置有与所述第一腔体(1031)连通的进音孔(105)。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述感测组件(103)的厚度小于所述第二腔体(1041)的深度，所述感测组件(103)的宽度小于第二腔体(1041)的宽度。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，当所述凸起部(104)形成的所述第二腔体(1041)与所述第一腔体(1031)相连通时，所述壳体(101)上设置有进音孔(105)，所述感测组件(103)与所述进音孔(105)在所述基板(102)上的投影不重叠。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板(102)上开设有连通所述凸起部(104)的所述第二腔体(1041)以及所述感测组件(103)的第一腔体(1031)的通孔(109)；

在垂直于所述基板(102)的平面上，所述通孔(109)的宽度小于所述第二腔体(1041)的宽度。

6.如权利要求1至5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第二腔体(1041)的深度大于所述基板(102)的厚度。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括与所述感测组件(103)电连接且用于处理所述感测组件(103)的电信号的信号处理元件(106)；

所述信号处理元件(106)位于所述空腔内并与所述基板(102)的所述第一侧固定连接。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述感测组件(103)为MEMS组件，所述信号处理元件(106)为ASIC芯片。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板(102)的所述第二侧上设置有第一焊盘(108)。

10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊盘(108)包括环绕所述凸起部(104)设置的第一子焊盘(1081)以及设置在第一子焊盘(1081)的至少一侧的第二子焊盘(1082)。

11.一种麦克风组件的装配结构，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的封装结构(100)以及与所述封装结构(100)中的基板(102)固定连接的承接板(201)；

所述承接板(201)具有与所述基板(102)的凸起部(104)形状匹配的中空区域(202)，所述凸起部(104)位于所述中空区域(202)内。

12.如权利要求11所述的麦克风组件的装配结构，其特征在于，所述凸起部(104)远离所述基板(102)的表面与所述基板(102)的第二侧的表面之间的距离小于等于所述中空区域(202)的深度。