[实用新型]一种双层电路板的分板测试工装

说明书

本实用新型公开了一种双层电路板的分板测试工装，包括底座，所述底座的顶部设有检测件、若干个卡板装置和若干个连接顶针；若干个所述连接顶针呈前后排列设置；若干个所述连接顶针与所述检测件电性连接；双层电路板的上板或下板通过若干个所述卡板装置卡装于所述底座的顶部，且卡装的双层电路板的上板或下板与若干个所述连接顶针电性连接。在上板和下板固定连接前，通过本申请的分板测试工装对双层电路板的上板或下板进行检测，检测双层电路板的上板或下板是否存在不良点，从而降低整体双层电路板的不良率，也可以避免上板和下板固定连接后再拆卸，减少拆卸时间，提高双层电路板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种双层电路板的分板测试工装。

背景技术

随着光传输及光通信领域快速发展，对光传输及光通信设备的制造和安装提出了更高的要求，许多光通讯产品朝小型化、高集成、多功能方向发展。业务盘也向着大容量、模块化和多功能方向发展，但是业务盘在高度和深度方向都有尺寸限制，因此要使业务盘能安放更多的器件，需要在结构上实现多板叠加，例如一些模块(如扩展型可插拔光模块)为了在有限的空间里面实现多个信号的传递，两个印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)进行了重叠设计。模块内双层PCB固定是通过螺丝等方式加以固定，例如，可将两个印制电路板相互堆叠放置，由柔性印制板(FlexiblePrintCircuit，简称FPC)或连接器相互连接传递信号，中间有两种支撑结构，分别为位于PCB前端的支撑结构和位于PCB后端的支撑结构组成，上下盖子合上之后，将螺丝穿过PCB与盖体进行固定。

在现有技术中，双层电路板在上板与下板固定后，再对双层电路板进行测试，而在检测到双层电路板存在不良点时，技术人员又需要将双层电路板进行拆卸，维修或更换出现不良的上板或下板，从而导致双层电路板的生产效率低下。

实用新型内容

针对背景技术提出的问题，本实用新型的目的在于提出一种双层电路板的分板测试工装，解决了现有双层电路板的生产效率低下的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双层电路板的分板测试工装，包括底座，所述底座的顶部设有检测件、若干个卡板装置和若干个连接顶针；若干个所述连接顶针呈前后排列设置；若干个所述连接顶针与所述检测件电性连接；双层电路板的上板或下板通过若干个所述卡板装置卡装于所述底座的顶部，且卡装的双层电路板的上板或下板与若干个所述连接顶针电性连接。

具体地，所述卡板装置包括连接座、按压件和卡装块；所述连接座的顶部设有伸缩孔；所述连接座的底部设有铰接腔，所述铰接腔内设有铰接座；所述按压件的一端设有弯钩部，所述按压件的另一端弯曲向上延伸，且所述按压件弯曲向上延伸的顶部设有按压板；所述卡装块的一端设有凸起卡装部，所述卡装块的另一端设有连接弹簧；所述凸起卡装部远离所述连接弹簧的一侧设有倾斜导面；所述卡装块的中部还设有拉伸孔；所述卡装块通过所述连接弹簧设置于所述伸缩孔内；所述按压件设有所述弯钩部的一端于所述铰接座铰接，且所述弯钩部卡装于所述拉伸孔内。

更优地，所述连接座的底部设有安装部，所述安装部设有第一连接孔；所述底座的顶面设有第二连接孔；通过连接件依次连接所述第一连接孔和所述第二连接孔，使得所述连接座可拆卸地安装于所述底座的顶面。

进一步地，所述底座的顶面还设有定位柱。

进一步地，所述检测件的外部还设有保护罩；所述保护罩的两侧设有两个窗口部；所述检测件还设有输入部和输出部；当所述保护罩将所述检测件包裹时，所述输入部和所述输出部分别延伸至两个所述窗口部。

进一步地，所述底座的顶部设有若干个防滑垫。

更优地，所述底座包括面板和底盒；所述底盒的内部设有空腔，所述空腔内设有连接导柱；所述面板设有与连接导柱连接的连接通孔；通过连接件依次连接所述连接通孔与所述连接导柱，可让所述面板可拆卸地安装于所述底盒的顶部。