[实用新型]一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具

说明书

本实用新型公开一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具，电流互感器主体的顶部设有铭牌安装槽，铭牌安装槽内嵌合设有电子铭牌，电子铭牌靠近铭牌安装槽槽底的一侧设有芯片，芯片呈凸起状结构，槽底上设有若干用于支撑电子铭牌与槽底相平行的支撑凸起，支撑凸起的高度不小于芯片的高度，支撑凸起与芯片错位分布，在具体安装电子铭牌的过程中，直接将电子铭牌嵌合在铭牌安装槽内，电子铭牌未设置芯片的部分抵接在支撑凸起上，由于支撑凸起的高度高于芯片，进而使得芯片架空设置在铭牌安装槽内，防止芯片在安装过程中与铭牌安装槽发生磕碰，造成芯片的电子性能失效，通过设置支撑凸起将芯片架空后，使得电子铭牌的安装不受芯片的影响。

技术领域

本实用新型涉及电流互感器制作技术领域，特别是涉及一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具。

背景技术

现有技术中，低压电流互感器成型工艺为高温饱和环氧树脂一体式浇注成型，浇注模具分为P1面、P2面和底座三部分，原生产工艺是将铭牌安装在模具底座上，和线圈一同在模具里浇注固化成型，但是在后期的大批量生产时，铭牌出现歪斜、表面破损、混合料温度较高对铭牌的电子性能造成影响，现场无法识别产品信息、且由于铭牌的供货周期不可控，影响生产进度等一系列问题。公开号为CN209045281U的专利文件一种新型的低压电流互感器，其公开了底座部设置于主体部的下方，主体部上方与接线部交接处横向向外延伸设置有电子铭牌，电子铭牌包括依次设置的上保护层、介质基材层、射频芯片以及下保护层，介质基材层靠近射频芯片的一面蚀刻覆铜形成RF ID天线，射频芯片装设在RFID天线上，这种方式不可避免的容易造成电子铭牌和芯片结合工艺的复杂化。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种低压电流互感器及其电流互感器制作模具，以解决上述现有技术存在的问题，防止芯片在安装过程中与铭牌安装槽发生磕碰，造成芯片的电子性能失效，并保证电子铭牌安装的有效性。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：本实用新型提供一种低压电流互感器，包括电流互感器主体，所述电流互感器主体的顶部设有铭牌安装槽，所述铭牌安装槽内嵌合设有电子铭牌，所述电子铭牌靠近所述铭牌安装槽槽底的一侧设有芯片，所述芯片呈凸起状结构，所述槽底上设有若干用于支撑所述电子铭牌与所述槽底相平行的支撑凸起，所述支撑凸起的高度不小于所述芯片的高度，且所述支撑凸起与所述芯片错位分布。

优选的，所述电子铭牌与所述槽底之间填充有环氧树脂，所述环氧树脂环绕在所述芯片和各所述支撑凸起周围。

优选的，所述电子铭牌上开设有若干用于填入所述环氧树脂的通孔，各所述通孔与所述芯片和各所述支撑凸起错位分布。

优选的，所述支撑凸起均匀分布在正对所述电子铭牌边缘的位置处，并环绕在所述芯片周围。

优选的，所述铭牌安装槽呈与所述电子铭牌结构相适配的矩形状结构，各所述支撑凸起均匀设置在所述铭牌安装槽的四角位置处。

优选的，所述支撑凸起呈半球体状结构，所述支撑凸起的底面连接在所述槽底上，所述支撑凸起的弧面与所述电子铭牌相接触。

优选的，所述铭牌安装槽沿其径向上的截面由所述槽口处至所述槽底逐渐变小，所述电子铭牌卡紧在所述铭牌安装槽内。

优选的，所述支撑凸起的顶端与所述铭牌安装槽的槽口之间的垂直距离等同于所述电子铭牌的厚度。

优选的，所述芯片呈半球体状结构，所述芯片的底面连接在所述电子铭牌的中间位置处，所述芯片的弧面朝向所述槽底。

还提供一种电流互感器制作模具，包括模具底座及用于成型铭牌安装槽的成型凸台，所述成型凸台安装在所述模具底座上，所述成型凸台的厚度与铭牌安装槽的槽深相匹配，所述成型凸台的顶面上设有若干用于成型支撑凸起的凹陷部，各所述凹陷部呈球形曲面状，所述模具底座上位于所述成型凸台两侧的位置处均滑动设有模具主体，两所述模具主体扣合在所述成型凸台的外周侧。