[实用新型]一种具有双面导热散热的电子元器件结构

说明书

本实用新型涉及电子元器件结构技术领域，尤其是一种具有双面导热散热的电子元器件结构，包括第一方架和元器件，所述元器件的前后两侧分别固接有支架，所述支架的顶部连接有控制结构，所述元器件的左右两侧分别等距固接有支脚，通过控制结构中第二方架的内部填充硅脂层，接着配合握把带动螺杆转动，转动的螺杆带动竖筒向上移动，移动的竖筒带动滑块在支架的内壁向上滑动，进而带动直板向上移动，移动的直板带动第二方架向上移动，使第二方架的顶部与元器件的底部相贴合，进而第二方架内部的硅脂层与元器件的底部相贴合，配合上方的硅脂层形成双面散热，提高了使用性能。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件结构技术领域，具体为一种具有双面导热散热的电子元器件结构。

背景技术

电子元器件结构是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用。

现有的电子元器件结构在使用时，需要在电子元器件结构的表面填充硅脂层，通过硅脂层自身的导热散热性能实现电子元器件结构的导热散热，但是电子元器件结构的散热只有单面进行，这样的话电子元器件结构内部下方的散热效果较差，只能保证电子元器件结构内部上方的散热，那么长时间的使用，热量会对电子元器件结构内部下方堆积式的损耗，逐渐的使电子元器件结构损坏，缩短电子元器件结构的使用寿命，所以电子元器件结构没有双面散热，使用性能差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决电子元器件结构没有双面散热，使用性能差的问题，而提出的一种具有双面导热散热的电子元器件结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

设计一种具有双面导热散热的电子元器件结构，包括第一方架和元器件，所述元器件的前后两侧分别固接有支架，所述支架的顶部连接有控制结构，所述元器件的左右两侧分别等距固接有支脚。

优选的，所述控制结构包括螺杆、握把、竖筒和滑块，所述螺杆的外壁顶部与支架的顶部转动相连，所述螺杆的顶部与握把的底部相固接，所述螺杆的外壁与竖筒的内壁螺纹连接，所述竖筒的外壁与滑块的内壁相固接，所述滑块的底部固接有直板，所述直板的内侧固接有第二方架。

优选的，所述滑块的外壁与支架的内壁滑动卡接。

优选的，所述第二方架和第一方架的内部均填充有硅脂层。

优选的，所述第一方架的底部与元器件的顶部相固接。

本实用新型提出的一种具有双面导热散热的电子元器件结构，有益效果是：通过控制结构中第二方架的内部填充硅脂层，接着配合握把带动螺杆转动，转动的螺杆带动竖筒向上移动，移动的竖筒带动滑块在支架的内壁向上滑动，进而带动直板向上移动，移动的直板带动第二方架向上移动，使第二方架的顶部与元器件的底部相贴合，进而第二方架内部的硅脂层与元器件的底部相贴合，配合上方的硅脂层形成双面散热，提高了使用性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1中A的结构示意图；

图3为图1中第二方架、直板和硅脂层的连接关系结构示意图；

图4为图1中B的结构示意图。

图中：1、第一方架，2、控制结构，201、螺杆，202、握把，203、竖筒，204、滑块，205、直板，206、第二方架，3、元器件，4、硅脂层，5、支脚，6、圆杆，7、支架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。