[实用新型]一种具有双面导热散热的电子元器件结构

权利要求书

1.一种具有双面导热散热的电子元器件结构，包括第一方架(1)和元器件(3)，其特征在于：所述元器件(3)的前后两侧分别固接有支架(7)，所述支架(7)的顶部连接有控制结构(2)，所述元器件(3)的左右两侧分别等距固接有支脚(5)。

2.根据权利要求1所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构，其特征在于：所述控制结构(2)包括螺杆(201)、握把(202)、竖筒(203)和滑块(204)，所述螺杆(201)的外壁顶部与支架(7)的顶部转动相连，所述螺杆(201)的顶部与握把(202)的底部相固接，所述螺杆(201)的外壁与竖筒(203)的内壁螺纹连接，所述竖筒(203)的外壁与滑块(204)的内壁相固接，所述滑块(204)的底部固接有直板(205)，所述直板(205)的内侧固接有第二方架(206)。

3.根据权利要求2所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构，其特征在于：所述滑块(204)的外壁与支架(7)的内壁滑动卡接。

4.根据权利要求2所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构，其特征在于：所述第二方架(206)和第一方架(1)的内部均填充有硅脂层(4)。

5.根据权利要求1所述的一种具有双面导热散热的电子元器件结构，其特征在于：所述第一方架(1)的底部与元器件(3)的顶部相固接。