[实用新型]一种散热性能好的电路板有效

专利信息
申请号: 202222295615.4 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN218218119U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 苏文娟 申请(专利权)人: 捷奈斯科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06;B01D53/26
代理公司: 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 代理人: 刘婷
地址: 518000 广东省深圳市坪山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 性能 电路板
【说明书】:

本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种散热性能好的电路板,包括电路板基座,所述电路板基座上端内中部固定设置有电路板本体,所述电路板本体内部四周处均固定设置有填充槽,所述电路板本体上端一侧固定设置有两个元器件,两个所述元器件下端均固定设置有导线,所述电路板本体上端中部固定设置有芯片,两个所述元器件与芯片之间固定连接有导线,所述芯片上端固定设置有多个散热片,所述电路板基座上端固定设置有加固盒,所述加固盒上端中部固定设置有机壳,所述机壳内中部固定设置有电机。本实用新型中,不仅可以对电路板本体起到加固的保护作用,同时,也具有良好的散热、防潮效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种散热性能好的电路板。

背景技术

对于线路板来说,线路板上的元件在工作时都会产生一定的热量,从而使线路板的温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,在长期较高温度的影响下,线路板上的元件的有效功率会降低,可靠性降低,甚至是导致整个元件失效导致整块线路板报废,实际的线路板结构中,通常将主动散热和被动散热的方式结合起来,但是,线路板的散热一直以来是一大难题,现有的线路板结构的散热效果依旧不好。

经检索,现有专利(公开号为:CN213462430U)公开了一种散热性能好的电路板,该专利技术虽然对电路板主体进行循环降温,从而降低了电路板损坏率,以及减少了危险隐患的存在,但是存在散热效果不良的问题,从而导致电路板的使用寿命降低,因此,本领域技术人员提供了一种散热性能好的电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种散热性能好的电路板,该装置的设计不仅可以对电路板本体起到加固的保护作用,同时,也具有良好的散热、防潮效果。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种散热性能好的电路板,包括电路板基座,所述电路板基座上端内中部固定设置有电路板本体,所述电路板本体内部四周处均固定设置有填充槽,所述电路板本体上端一侧固定设置有两个元器件,所述电路板本体上端中部固定设置有芯片,两个所述元器件与芯片之间固定连接有导线,所述芯片上端固定设置有多个散热片;

所述电路板基座上端固定设置有加固盒,所述加固盒上端中部固定设置有机壳,所述机壳内中部固定设置有电机,所述电路板本体上端四角处均开设有多个通风孔;

通过上述技术方案,将电路板基座和加固盒通过螺栓连接,通过电路板本体上的通风孔配合芯片上的散热片和导热板的使用,使电路板本体产生的热量进行散发和吸收,散出的热量会被导热硅胶吸收,热量会通过防尘网中的缝隙快速散出,然后通过电机带动散热风扇转动对制冷片吹风,使内部会迅速降温,达到了散热效率高,散热性能好的效果,在电路板基座上端设置加固盒,使用时,电路板本体在遭受外界压力时加固盒能够及时的起到支撑保护作用,从而使加固盒内的电路板本体不会在挤压、摔碰中变形、损坏,通过电路板基座和填充槽、加固盒下端的密封垫配合作用下,电路板基座与加固盒密封固定,在填充槽内填充干燥剂,干燥剂可以去除物品和空气中的水分,可以使电路板本体在长期使用时,不会因为内部热量产生的水蒸气而受潮,起到了很好的防潮作用。

进一步地,所述填充槽内部填充有干燥剂;

通过上述技术方案,通过干燥剂起到防潮作用。

进一步地,所述芯片两侧壁均固定设置有多个基带,多个所述散热片上端固定设置有导热板;

通过上述技术方案,通过导热板散热。

进一步地,所述加固盒下端与电路板基座连接处固定设置有密封垫;

通过上述技术方案,通过密封垫对连接处密封。

进一步地,所述机壳四周均固定设置有防尘网;

通过上述技术方案,防尘网的作用,防尘和通风。

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