[实用新型]一种可用于十字形状器件老化测试的测试座

说明书

本实用新型公开了一种可用于十字形状器件老化测试的测试座。有益效果在于：本实用新型在使用时可以直接将待测试的十字形状的被测试器件放置在测试座底座上，并通过测试座卡钩与测试座卡块配合固定来实现测试座上盖本体在测试座底座上的可靠压合固定，以便对被测试器件的老化性能进行便捷的测量，同时在测量后只需将测试座上盖本体与测试座底座分离，便可实现被测试器件的直接取出，这样设计一方面可以有效避免十字形状的被测试器件在老化测试时焊接固定的繁琐操作，同时也避免了十字形状的被测试器件在测试后拿取时引脚弯折的风险，提高了被测试器件的测试效率，确保被测试器件的测试质量，另一方面方便该测试座的重复使用，节省测试成本。

技术领域

本实用新型涉及十字形状半导体封装器件老化测试座技术领域，具体涉及一种可用于十字形状器件老化测试的测试座。

背景技术

半导体封装器件在生产后，为了明确半导体器件的使用性能，以便及时筛选出不良品，常需要将封装后的半导体封装器件在测试座上进行老化测量。

目前的老化测试座多只能够针对矩形的半导体封装器件进行老化测试，而在实际生产过程中根据客户需求，有时需要对十字形状的半导体封装器件进行老化测试，在对十字形状的半导体封装器件进行老化测量时，焊接测试的难度相较于一般器件偏大，且测试后移除器件需要同时脱焊两个方向的焊点，难度较大并容易产生器件引脚弯折的情况，不仅大大降低了十字形状的半导体封装器件老化测试效率和质量，而且也不便于测试座在测试后的再次使用，增加测试成本。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种可用于十字形状器件老化测试的测试效率高，测试质量好，同时可以重复使用的测试座。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种可用于十字形状器件老化测试的测试座，包括测试座上盖本体，所述测试座上盖本体中部开设有孔洞，所述测试座上盖本体上的孔洞内安装有测试座压块，所述测试座压块顶端均布有缓冲弹簧，所述测试座上盖本体上的孔洞内位于所述缓冲弹簧上侧通过螺钉固定于测试座上盖固定框，所述测试座上盖本体的开合部通过转轴连接有测试座卡钩，所述测试座卡钩背部上侧与所述测试座上盖本体之间连接有顶紧弹簧，所述测试座上盖本体下方布设有测试座底座，所述测试座底座上侧与所述测试座上盖本体之间布设有十字形状的被测试器件，所述测试座底座内安装有测试探针，所述测试座底座上与所述测试座卡钩相连部位设置有测试座卡块。

进一步的，所述测试座压块最宽处尺寸小于所述测试座上盖本体的孔洞尺寸。

通过采用上述技术方案，这样设计的好处在于能够确保所述测试座压块在所述测试座上盖本体上的孔洞内自由滑动。

进一步的，所述缓冲弹簧夹在所述测试座压块以及所述测试座上盖固定框之间。

通过采用上述技术方案，所述缓冲弹簧的作用是限制所述测试座压块的滑动范围，同时为所述被测试器件上表面施加压力以保持所述被测试器件与所述测试探针的良好接触。

进一步的，所述测试座上盖本体远离所述测试座卡钩一侧与所述测试座底座通过转轴连接。

通过采用上述技术方案，这样设计的好处在于可以实现所述测试座上盖本体在开合时相对于所述测试座底座上的便捷转动。

进一步的，所述测试座上盖本体上位于所述测试座卡钩上的转动部采用内凹结构，且所述顶紧弹簧夹在该内凹结构处。

通过采用上述技术方案，所述顶紧弹簧能够在所述测试座上盖本体闭合后确保所述测试座卡钩与所述测试座卡块的配合固定，从而实现所述测试座上盖本体在所述测试座底座上的可靠闭合。