[实用新型]晶棒粘棒用定位装置

说明书

本实用新型涉及蓝宝石晶片加工技术领域，公开了一种晶棒粘棒用定位装置，所述晶棒粘棒用定位装置包括支撑架(1)、设置于所述支撑架(1)的顶部的调角组件和夹持组件(7)，所述夹持组件(7)能够抓取晶棒，所述调角组件与所述夹持组件(7)传动连接并能够调节所述夹持组件(7)相对于所述支撑架(1)的角度。利用支撑架将调角组件以及夹持组件固定于待粘棒的晶棒上方，夹持组件可从上方抓取晶棒并在调角组件的调节下，调节晶棒的轴线角度，调节到位后，再将晶棒固定在设置于其下方的固定板或导轨上。

技术领域

本实用新型涉及蓝宝石晶片加工技术领域，具体地涉及一种晶棒粘棒用定位装置。

背景技术

蓝宝石由于其稳定性高，具有超强硬的机械特性，且能够透过蓝宝石晶体的波段范围非常广，因而蓝宝石晶体被广泛应用于衬底材料、消费电子、军工等领域。

蓝宝石晶片的加工工艺流程为粘棒、切片、研磨、倒角、清洗、退火、上蜡、铜抛、软抛、和检测。粘棒作为蓝宝石切片前生产加工的一个重要工序流程，对晶片良率影响较大，传统的粘棒仪器主要是在粘棒台上经过人工干预使晶棒在导轨上粘出合适的角度，受粘棒台、垫台、和导轨及人工发力等因素的影响，粘棒角度的精确度较低。当前蓝宝石晶棒粘棒主要是使用AB胶先将晶棒粘到玻璃垫条或树脂垫条上，再用AB胶将粘有垫条的晶棒粘到导轨上，而蓝宝石切割工艺对粘棒的角度精确度要求较高，人为干预使晶棒在AB胶凝固前粘到合适角度误差较大，容易出现粘歪的现象，粘歪会使切片后的晶片报废或切片前需要在脱胶台上加热后将晶棒脱下重新粘棒，影响晶片良率且费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的人工进行蓝宝石晶棒粘棒工序时精度不高的问题，提供一种晶棒粘棒用定位装置

为了实现上述目的，本实用新型一方面提供一种晶棒粘棒用定位装置，包括支撑架、设置于所述支撑架的顶部的调角组件和夹持组件，所述夹持组件能够抓取晶棒，所述调角组件与所述夹持组件传动连接并能够调节所述夹持组件相对于所述支撑架的角度。

可选地，所述调角组件包括调节球以及调节件，所述调节球与所述夹持组件传动连接，所述调节件能够驱动所述调节球绕其球心转动。

可选地，所述调节件包括第一调节棒，所述第一调节棒沿所述调节球的径向方向插入所述调节球内，以驱动所述调节球绕其球心旋转。

可选地，所述调节件还包括第二调节棒，所述第二调节棒沿所述调节球的径向方向插入所述调节球内，所述第二调节棒与所述第一调节棒垂直设置。

可选地，所述第一调节棒沿水平方向设置，所述第二调节棒沿垂直方向设置。

可选地，所述调角组件还包括以所述调节球的中心为中心设置的第一扇形刻度盘以及第二扇形刻度盘，所述第一扇形刻度盘以及所述第二扇形刻度盘设置有角度刻度，所述第一扇形刻度盘水平设置，所述第二扇形刻度盘竖直设置。

可选地，所述调角组件还包括固定件，所述固定件能够固定所述第一调节棒以及所述第二调节棒的位置。

可选地，所述固定件包括第一螺栓以及第二螺栓，所述第一螺栓的一端能够穿过所述第一调节棒并抵接于所述第一扇形刻度盘的表面；所述第二螺栓的一端能够穿过所述第二调节棒并抵接于所述第二扇形刻度盘的表面。

可选地，所述夹持组件包括多个夹持件，所述夹持件能够贴合于晶棒的外周面。

可选地，所述夹持组件具有抓取状态以及释放状态，所述夹持组件还包括驱动组件，所述驱动组件能够驱动所述固定爪在所述抓取状态以及释放状态之间转换。

通过上述技术方案，利用支撑架将调角组件以及夹持组件设置于待粘棒的晶棒上方，夹持组件可从上方抓取晶棒并在调角组件的调节下，调节晶棒的轴线角度，调节到位后，再将晶棒固定在设置于其下方的固定板或导轨上。

附图说明