[实用新型]一种适用于低强度导热样块的模具有效

专利信息
申请号: 202221725653.2 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN217638291U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 刘兆明;秦苏琼;张永成;徐丹丹 申请(专利权)人: 连云港华海诚科电子材料有限公司
主分类号: G01N1/36 分类号: G01N1/36;G01N25/18
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 赵术顺
地址: 222000 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 强度 导热 模具
【权利要求书】:

1.一种适用于低强度导热样块的模具,其特征在于,该模具包括基板和与基板组装的样块板,样块板上开有用于灌注导热胶的成型孔,成型孔为贯穿孔,与成型孔相对的基板上设有用于承接从成型孔掉落的待取样块的凹槽,凹槽的横截面积大于成型孔的横截面积,凹槽的深度等于待取样块的高度,基板凹槽的内部空间构成了待取样块在垂直敲击下的脱落空间。

2.根据权利要求1所述的一种适用于低强度导热样块的模具,其特征在于,在所述基板与样块板之间设有定位机构,定位机构设有定位栓,样块板和基板四个角上设有与定位栓配合的定位孔。

3.根据权利要求1或2所述的一种适用于低强度导热样块的模具,其特征在于,在所述基板与样块板之间设有用于减少敲击样块时噪音的缓冲层,缓冲层的面积与基板的顶面面积相等。

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