[实用新型]芯片测试系统及芯片测试装置

说明书

本实用新型提供一种芯片测试系统，包括上位机程序、测试主板和测试子板；所述上位机程序与所述测试主板通过导线连接，所述测试主板与所述测试子板通过导线连接；一个上位机程序可同时控制1～4个测试主板；一个测试主板可同时与1～8个测试子板连接；一个测试子板上最多同时焊接32颗待测芯片，每颗待测芯片都有独立的ID。该测试系统降低了测试主板的硬件要求，还可同时测试多颗芯片，还可在线监测和调整芯片的测试项，应用方便。

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，具体涉及一种芯片测试系统及芯片测试装置。

背景技术

芯片在高温、低温状态下的运行情况是芯片测试中必不可少的一个环节，通常是将待测芯片放置在可以控制温度的环境中，通过调整环境温度，来测试芯片的物理性能和电性能。

现有技术中，通常是将芯片测试系统整体放入高低温环境中，通过提前设置好的电压、信号等参数，来检测待测芯片输出的信号情况，以此判断芯片在不同温度环境下的运行状态。这种方法对芯片测试系统的硬件要求比较高，单次可测试的芯片数量相对较少，且测试电压等参数固定，如需测试不同电压，需要将芯片测试系统取出，重新设置参数后，再进行测试，步骤繁琐。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种芯片测试系统及芯片测试装置。本实用新型解决上述技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型提供芯片测试系统，其特征在于，包括上位机程序，测试主板和测试子板，所述上位机程序与所述测试主板通过导线连接，所述测试主板与所述测试子板通过导线连接；一个上位机程序可同时控制1～4个测试主板；一个测试主板可同时与1～8个测试子板连接；一个测试子板上最多同时焊接32颗待测芯片，每颗待测芯片都有独立的ID。

进一步地，所述测试主板包括微控制器、存储模块、信号分选模块、供电模块、第一电源接口、第一通信接口、第二通信接口、第一信号选择接口和信号接收接口；

所述测试子板包括数据选择模块、待测芯片、第二电源接口、第二信号选择接口、信号输出接口和第三通信接口。

进一步地，所述测试主板上的供电模块，为外接电源，用于向所述测试主板和所述测试子板供电；所述供电模块通过所述微控制器分配成不同档位的电压，向所述测试子板供电；

所述微控制器通过第一通信接口与上位机程序连接、通信，具体地，用于接收上位机程序发送的系统控制指令，完成测试环境配置；

所述微控制器通过第一电源接口与测试子板上的第二电源接口连接，用于向测试子板上的待测芯片及数据选择模块供电；

所述微控制器通过第一信号选择接口与测试子板上的第二信号接口连接，通过测试子板上的数据选择模块，选择需要测试的待测芯片；

所述微控制器通过第二通信接口与测试子板上的第三通信接口连接，用于将从微控制器接收的测试指令发送给待测芯片，使待测芯片输出指定电压或频率信号；所述微控制器与所述信号分选模块通过导线连接，所述信号分选模块通过所述信号接收接口与所述测试子板的信号输出接口连接；所述微控制器控制所述信号分选模块，接收、分选所述测试子板上的数据选择模块输出的待测芯片的电压、频率信号，由所述微控制器存储在存储模块中，或者发送给上位机程序。

进一步地，所述信号分选模块为一个8通道模拟多路复用器。

进一步地，所述供电模块为外接电源。

进一步地，所述数据选择模块包括两个串行转并行控制器和两个16通道模拟开关。

本实用新型还提供一种芯片测试装置，其特征在于，包括上述任一项所述的芯片测试系统。

相较现有技术，本实用新型带来的有益效果在于：