[实用新型]晶圆承载载具

说明书

本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体；晶圆放置槽，晶圆放置槽位于载具主体内，晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆承载载具。

背景技术

晶圆存放需要专门的放置载具；而目前的晶圆放置载具一般只能放置一种尺寸的晶圆，晶圆存放量及晶圆存放种类较少，不利于晶圆的批量存放操作，大大限制了其使用范围。

实用新型内容

为了解决现有技术中的晶圆放置载具存在的只能放置一种尺寸的晶圆，晶圆存放量及晶圆存放种类较少，不利于晶圆的批量存放操作，大大限制了其使用范围等问题，有必要提供一种晶圆承载载具，以解决现有技术中存在的上述问题。

本申请的一方面提供一种晶圆承载载具，包括：

载具主体；

晶圆放置槽，位于所述载具主体内，所述晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。

本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。

在其中一个实施例中，所述晶圆放置槽包括：多级由下至上依次叠置且相连通的子放置槽，各级所述子放置槽的中心在所述载具主体上表面的正投影均相重合；自下至上各级所述子放置槽的宽度依次递减。

在其中一个实施例中，各级所述子放置槽的横截面形状均为圆形。

在其中一个实施例中，部分所述子放置槽的横截面形状为圆形，部分所述子放置槽的横截面形状具有弧形边及与所述弧形边相连接的平边。

在其中一个实施例中，各级所述子放置槽的横截面形状均包括弧形边及与所述弧形边相连接平边。

在其中一个实施例中，各级所述子放置槽的深度均大于或等于0.2mm。

在其中一个实施例中，相邻两级所述子放置槽的侧壁之间的间距小于或等于3mm。

在其中一个实施例中，晶圆承载载具还包括底槽，所述底槽位于所述晶圆放置槽的下方，与所述晶圆放置槽相连通，所述底槽的宽度小于所述晶圆放置槽的最小宽度。

通过在晶圆放置槽的下方设置底槽，可以在晶圆放置槽的下方留出一部分空间，在晶圆放置槽内放置晶圆后，可以确保晶圆的表面与载具主体具有间距，避免晶圆直接接触载具主体而影响晶圆的表面性能。

在其中一个实施例中，所述底槽的底部为弧形底部，所述底槽的底部的弧度为0°～20°。

通过将底槽的底部设置为弧形底部，底槽的底部形状与晶圆的表面形状相匹配，从而确保在底槽深度较小时也能够保证晶圆的表面与载具主体具有一定间距，避免晶圆直接接触载具主体而影响晶圆的表面性能。

在其中一个实施例中，所述底槽的横截面形状为圆形。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本申请一实施例中提供的晶圆承载载具的截面结构示意图。

图2为本申请另一实施例中提供的晶圆承载载具的截面结构示意图。