[实用新型]一种用于晶体管成品轨道的除尘清理装置有效

专利信息
申请号: 202221368519.1 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN217700470U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 叶利发;张伟洪 申请(专利权)人: 汕头华汕电子器件有限公司
主分类号: B08B9/023 分类号: B08B9/023
代理公司: 汕头市高科专利代理有限公司 44103 代理人: 王少明
地址: 515041*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 晶体管 成品 轨道 除尘 清理 装置
【说明书】:

本实用新型提供一种用于晶体管成品轨道的除尘清理装置,包括与产品匹配的产品滑行轨道模块,滑行轨道模块上有压板,压板上有吹气孔和排气孔,吹气孔上有喷嘴支架,高压空气喷嘴固定于喷嘴支架上,通过滑行轨道模块及其压板将轨道中的晶体管限定在轨道中滑行,在高压空气的冲击下也不至于脱轨,通过高压空气在晶体管上的吹扫,可有效清除晶体管产品表面的粉尘尤其受压而粘附在晶体管上的粉尘异物,提升产品外观良率,可连接于晶体管封装框架剪切机的成品输出端。

技术领域

本实用新型涉及晶体管封装设备,具体是用于晶体管封装框架剪切机成品轨道的除尘清理装置。

背景技术

晶体管封装过程中,需要将晶体管贴附在封装框架的载芯板上,用焊线连接插脚,进行塑封以保护晶体管,塑封完成后晶体管需要在封装框架中剪切分离成为独立元件再进入测试等工序,由于塑封后清除塑封浇注口废料及模具排气口废料,剪切载芯板与封装框架连接桥,剪切引脚与封装框架连接桥等工序中,都可能出现一些塑料或其他粉尘附着在元件上,必须予以清理,避免在后续工序将这些产品被认为外观不良而废弃。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于晶体管成品轨道的除尘清理装置,该装置可以匹配于封装框架剪切机的成品输出端,高产品外观良率。

本实用新型用于晶体管成品轨道的除尘清理装置包括与产品匹配的产品滑行轨道模块,滑行轨道模块上有压板,压板上有吹气孔和排气孔,吹气孔上有喷嘴支架,高压空气喷嘴固定于喷嘴支架上。

优选的是,所述喷嘴支架与滑行轨道模块的轨道平面成60—80°夹角。

优选的是,所述空气喷嘴包括连接高压气源的进气孔,进气孔连通气流分配腔,气流分配腔端部连通若干喷射通道。

更优选是,所述喷射通道的出口之间有隔离板。

本实用新型通过滑行轨道模块及其压板将轨道中的晶体管限定在轨道中滑行,在高压空气的冲击下也不至于脱轨,通过高压空气在晶体管上的吹扫,可有效清除晶体管产品表面的粉尘尤其受压而粘附在晶体管上的粉尘异物,提升产品外观良率,可连接于晶体管封装框架剪切机的成品输出端。

附图说明

图1是本实用新型用于晶体管成品轨道的除尘清理装置立体图。

图2是本实用新型除尘清理装置俯视图。

图3是高压空气喷嘴示意图。

附图标记:滑行轨道模块1,压板2,排气孔3,吹气孔4,空气喷嘴5,喷嘴支架6,喷射通道出口7,隔离板8,管道9。

具体实施方式

本实用新型除尘清理装置包括滑行轨道模块1,滑行轨道模块1上有与晶体管产品匹配的滑轨,与滑行轨道模块1匹配的压板2,滑行轨道模块1的滑轨和压板2上的构成供晶体管成品滑行的通道,通道前端晶体管封装框架剪切机的成品输出端,通道末端连接晶体管封装芯片周转盒,将完成操作的晶体管封装芯片收集到周转盒中。压板2上有若干开孔,其中部分开孔作为吹气孔4和排气孔3,吹气孔4上有喷嘴支架6,喷嘴支架6与滑行轨道模块1的滑轨之间形成约60—80°夹角。空气喷嘴5固定于喷嘴支架6上,由此,空气喷嘴5的喷射气流与滑行轨道模块1上的晶体管产品之间也形成约60—80°夹角,便于将粉尘从晶体管成品表面带出轨道。空气喷嘴5端部有若干喷射通道,其喷射通道出口7之间有隔离板8,可以减少喷射通道出口7的喷射气流之间湍流,空气喷嘴5前端通过管道9连接压缩空气气源。晶体管产品由滑行轨道模块1的滑轨滑行通过吹气孔4时,空气喷嘴5的高压气流将产品上可能存在的粉尘清理干净。

空气喷嘴5也可以连接负压源,喷射通道出口7成为吸气孔,由于喷射通道出口7贴近产品,喷射通道出口7的吸气也可将产品附着的粉尘吸出。

上面参照附图说明了本实用新型的一种实施例,但本实用新型并不局限于上述实施例。在本实用新型技术思想范围内可以作种种变更,它们都属于本实用新型的保护范围。

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