[实用新型]一种背光模组

说明书

本实用新型涉及一种背光模组，包括：驱动基板，所述驱动基板的一侧设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有焊盘；设于各所述芯片键合区内的发光芯片，各发光芯片与对应的所述焊盘键合；设于驱动基板上将各所述芯片键合区分别围合在内的围坝挡墙；设于各芯片键合区内，且将各所述芯片键合区内的所述发光芯片覆盖的荧光胶层，相邻所述芯片键合区内的所述荧光胶层被所述围坝挡墙隔断；以及设于所述荧光胶层之上的量子点层。荧光胶层在注胶时的流动会受到围坝挡墙的限制，使得各荧光胶层均可良好地填充在围坝挡墙内，荧光胶层的厚度可得到精准的控制，保证了荧光胶层在厚度上的高低均匀性，背光模组具备好的出光效果，提高了画面品质。

技术领域

本实用新型涉及LED显示领域，尤其涉及一种背光模组。

背景技术

目前，Mini-LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一项新型的液晶背光技术，其具有高亮度、高动态对比度和高色域的特性，在保持着出色的显示效果的同时，还拥有更快的响应速度。

现在，Mini-LED背光模组一般采用Mini-LED发光芯片激发量子点的架构，发光芯片与量子点层之间通常会设置荧光胶层，该荧光胶层一般是采用注胶的方式成型的整体结构。这种整体结构的荧光胶层通过注胶的方式成型，极不易控制荧光胶层的厚度，荧光胶层存在高低不均匀的问题。而荧光胶层的厚度一旦低于标准值则会导致芯片光线吸收不全，荧光胶层的厚度一旦高于标准值又会导致芯片光线吸收过多，由此导致了背光色坐标的偏移，影响了背光模组的出光效果，降低了画面品质。

因此，如何解决荧光胶层厚度的高低不均匀性是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种背光模组，旨在解决荧光胶层厚度的高低不均匀性。

一种背光模组，包括：

驱动基板，所述驱动基板的一侧设有多个芯片键合区，所述芯片键合区内设有焊盘；

设于各所述芯片键合区内的发光芯片，各所述发光芯片与对应的所述焊盘键合；

设于所述驱动基板上将各所述芯片键合区分别围合在内的围坝挡墙；

设于各所述芯片键合区内，且将各所述芯片键合区内的所述发光芯片覆盖的荧光胶层，相邻所述芯片键合区内的所述荧光胶层被所述围坝挡墙隔断；

以及设于所述荧光胶层之上的量子点层。

上述背光模组通过驱动基板上设置的围坝挡墙，将各所述芯片键合区分别围合，由此可以通过围坝挡墙的阻挡作用在对应的芯片键合区分别注胶成型荧光胶层，形成被所述围坝挡墙隔断的多个荧光胶层。各荧光胶层在注胶时的流动会受到围坝挡墙的限制，使得各荧光胶层均可良好地填充在围坝挡墙内，各荧光胶层的厚度均可得到精准的控制，保证了荧光胶层在厚度上的高低均匀性，解决了因荧光胶层在厚度上误差导致的背光色坐标偏移的问题，使得背光模组具备好的出光效果，提高了画面品质。

可选地，所述驱动基板包括分别控制各所述芯片键合区的驱动控制电路。各芯片键合区可以分别控制，实现了芯片键合区键合的发光芯片的分区控制。各区的发光芯片分别被各荧光胶层覆盖，即一个控制单元中的发光芯片被一个荧光胶层覆盖。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种背光模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的芯片键合区设置焊盘的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的各芯片键合区内设置一个发光芯片的示意图；

图4为本实用新型实施例提供的各芯片键合区内设置两个发光芯片的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的各芯片键合区内设置多个发光芯片的示意图；