[实用新型]一种箱体式陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 202221228731.8 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN217562412U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 吴育东;王凯星;叶育辉;陈雅莹;吴明钊 申请(专利权)人: 福建火炬电子科技股份有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/224;H01G4/002;H01G2/06
代理公司: 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 代理人: 宋艳梅
地址: 362000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 箱体 陶瓷 电容器
【说明书】:

实用新型提供一种箱体式陶瓷电容器,包括箱体、多个隔板、多个陶瓷芯片组和两电极引线,多个隔板间隔设置在箱体内,以将箱体内部空间分成多个独立隔间,各陶瓷芯片组分别置于各独立隔间内,陶瓷芯片组具有两导电端,两电极引线分别与各陶瓷芯片组的导电端连接,以使各陶瓷芯片组并联,电极引线与箱体紧密配合,其部分位于箱体内,另一部分延伸出箱体外。本实用新型能够满足大容量的需求,可有效避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击,且单个陶瓷芯片组失效时,可仅替换该陶瓷芯片组,降低更换成本。

技术领域

本实用新型涉及一种箱体式陶瓷电容器。

背景技术

随着科技的发展,诸如电源、工业、汽车、军工和航天航空等领域对大容量,大功率电容器的需求量日益增多,而传统的片式陶瓷电容器,难以满足大容量的需求。且现有的陶瓷电容器在使用过程中,单片陶瓷电容器直接表贴在PCB板上时,由于PCB板在受到机械外力作用下,容易产生板弯变形,使陶瓷电容器出现板弯裂纹而失效。再者,现有的陶瓷电容器通常将多个陶瓷芯片固定且并联在一起,若出现单只陶瓷芯片击穿,则需要更换整只陶瓷电容器,增加了更换成本。

实用新型内容

本实用新型提出一种箱体式陶瓷电容器,能够满足大容量的需求,可有效避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击,且单个陶瓷芯片组失效时,可仅替换该陶瓷芯片组,降低更换成本。

本实用新型通过以下技术方案实现:

一种箱体式陶瓷电容器,包括箱体、多个隔板、多个陶瓷芯片组和两电极引线,多个隔板间隔设置在箱体内,以将箱体内部空间分成多个独立隔间,各陶瓷芯片组分别置于各独立隔间内,陶瓷芯片组具有两导电端,两电极引线分别与各陶瓷芯片组的导电端连接,以使各陶瓷芯片组并联,电极引线与箱体紧密配合,其部分位于箱体内,另一部分延伸出箱体外。

进一步的,所述箱体具有开口,所述电极引线包括间隔布置的两竖板和设置在两竖板顶端之间的横板,横板设置在开口处,两竖板分别位于箱体内侧和箱体外侧,位于箱体内侧的竖板上开设有对应于各隔板且可供隔板插入的第一让位孔,第一让位孔两侧的竖板分别紧贴两相邻的陶瓷芯片组的导电端。

进一步的,所述箱体由聚四氟乙烯材质制成。

进一步的,所述箱体为长方体,所述隔板设置在长方体相对的两个侧面内侧之间。

进一步的,所述箱体与各隔板一体成型。

进一步的,所述陶瓷芯片组包括一个陶瓷芯片,所述陶瓷芯片组的导电端即为该陶瓷芯片的导电端。

进一步的,所述陶瓷芯片组包括多个堆叠布置的陶瓷芯片,相邻两陶瓷芯片之间设置有缓冲垫,所述陶瓷芯片组的导电端为各陶瓷芯片位于同一侧的导电端。

进一步的,位于所述箱体外侧的竖板上设置有第二让位孔。

进一步的,所述电极引线由4J42铁镍材料制成。

本实用新型具有如下有益效果:

1、本实用新型的多个隔板将箱体内部空间分成多个独立隔间,各陶瓷芯片组分别置于各独立隔间内,两电极引线分别与各陶瓷芯片组的导电端连接,以实现各陶瓷芯片组的并联,可根据实际情况,选择陶瓷芯片组的数量以及各陶瓷芯片组中陶瓷芯片的数量,从而满足大容量甚至超大容量的需求;箱体以及隔板能够为陶瓷芯片进行保护,并通过两电极引线焊接在PCB板上,从而有效地避免板弯应力对陶瓷芯片的冲击,提高产品的耐久性和可靠性;各陶瓷芯片组分别设置在独立的隔间内,即各陶瓷芯片组相互之间不受干扰,当某一陶瓷芯片组失效的时候,可仅替换该位置的陶瓷芯片组,大大降低替换成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

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