[实用新型]一种芯片封装用固定件有效
| 申请号： | 202221076048.7 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217280747U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 陈海军;卞正刚 | 申请（专利权）人： | 江苏晟銮电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/16;F16F15/02;B08B17/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 张晓东 |
| 地址： | 213017 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 固定 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装用固定件，包括壳体(1)和上盖板(2)，其特征在于：所述壳体(1)内部中空且上方开口，所述壳体(1)上方四角处均设有螺孔(3)，所述上盖板(2)四角处均对应螺孔(3)设有固定孔(4)，所述壳体(1)内部底面和上盖板(2)下端面均设有导热硅胶片(5)，所述壳体(1)底面和上盖板(2)上面均设有若干条形散热孔(6)，所述条形散热孔(6)靠近导热硅胶片(5)的一端内设有网状挡板(7)，所述壳体(1)两侧面均设有若干固定杆(8)，所述固定杆(8)伸入壳体(1)内部的一端通过导线与芯片连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述壳体(1)和上盖板(2)通过紧固螺钉(9)相固定连接，所述紧固螺钉(9)穿过固定孔(4)与螺孔(3)螺纹配合。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述条形散热孔(6)远离导热硅胶片(5)的一端内设有防尘网(10)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述固定杆(8)伸出壳体(1)的一端连接设有引脚(11)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件，其特征在于：所述条形散热孔(6)相互平行设置且所述导热硅胶片(5)将全部条形散热孔(6)全覆盖。
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