[实用新型]一种固晶机的摇臂结构有效
| 申请号: | 202220906818.X | 申请日: | 2022-04-19 |
| 公开(公告)号: | CN217214681U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
| 发明(设计)人: | 王永良;高云;姜敏 | 申请(专利权)人: | 河源市迈拓电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司: | 河源市华标知识产权代理事务所(普通合伙) 44670 | 代理人: | 马晶 |
| 地址: | 517000 广东省河源市高新技术开发区兴*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固晶机 摇臂 结构 | ||
本实用新型公开了一种固晶机的摇臂结构,涉及固晶机技术领域,包括摆臂主体和连接板,所述连接板通过焊接与摆臂主体构成固定,所述连接板设置在摆臂主体后侧,所述连接板上贯穿开设有连接孔,所述摆臂主体的底面开设有减重通槽,所述摆臂主体的表面开设有与减重通槽连通的减重圆孔,所述摆臂主体的前侧设有安装孔,所述摆臂主体的前端设有与安装孔相通的缺口。本实用新型中,通过在摆臂主体后端增设的多个螺栓孔,能够提高摆臂主体与固晶机连接的稳定性,防止摆臂主体在使用过程中出现晃动的情况,通过在摆臂主体上开设的减重通槽和减重圆孔,能够减轻了摆臂主体整体重量,能够有效提高摆臂稳定性。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,尤其涉及一种固晶机的摇臂结构。
背景技术
发光二极管是一种能将电能转换为光能的可发光元件,被称为第四代光源,具有环保节能的的优点,随着LED技术的成熟,LED产品已经在各种指示、装饰、普通照明等领域广泛应用。
另外,由于吸晶臂在高速运动中惯量较大,因此其下降的力量大小难以控制,容易压伤晶片,并且在压伤晶片过程中,理论上已经与晶片产生撞击,吸嘴已经倾斜,导致晶片受力不均衡,对晶片的损伤较大,顶针及吸嘴的磨损也较严重。
另外,由于吸晶臂在高速运动中惯量较大,因此其下降的力量大小难以控制,容易压伤晶片,并且在压伤晶片过程中,理论上已经与晶片产生撞击,吸嘴已经倾斜,导致晶片受力不均衡,对晶片的损伤较大,顶针及吸嘴的磨损也较严重。
为了减少晶片的损伤,人们做了大量的努力,中国专利网公开了《LED固晶机的吸晶摆臂装置(201320413041.4)》的实用新型专利,它通过在吸嘴套筒内增加弹性体的方式来消除由于吸晶臂下降而产生的压力,但是由于其结构设计的缺陷,仍未能解决安装及更换吸嘴程序繁琐的缺陷,因此设计一种能消除吸晶臂下压对晶片产生损伤,并且提高吸嘴更换效率的固晶机吸晶臂,对于提高晶片的质量以及芯片的生产效率,有着重要意义。
现有专利(公告号:CN204760370U)提出了一种改良型LED固晶机吸晶臂,它包括吸晶摆臂、吸嘴组件,其特征在于,吸嘴组件包括吸嘴、吸嘴套筒,吸晶摆臂上设有安装孔,吸嘴套筒与安装孔滑动套接,安装孔内设有两条竖直滑动凹槽,吸嘴套筒侧面设有两条与滑动凹槽相配合的滑动凸起,滑动凹槽内设有弹性体,弹性体一端抵在滑动凹槽上端,另一端抵在滑动凸起上端,吸嘴套筒上端连接有气接头,吸嘴套筒下端与吸嘴上端可拆卸连接。
上述固晶机摇臂在使用时具有以下缺点:摆臂在高动态的工作状态下,其质量越大,惯性越大,使得机构到位时过冲量大,从而会影响到拾取芯片的精度,因此,如何在不影响摆臂工作的情况下,降低摆臂的重量,能够有效提高摆臂稳定性,然而仅通过开设圆孔进行减重,减重效果不佳,一定程度上降低固晶机摆臂的稳定性,且仅通过单一的螺栓固定,存在固定不牢固的问题,进而导致摆臂在运行时会出现晃动的情况,影响摆臂稳定性,为此,我们提出一种固晶机的摇臂结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种固晶机的摇臂结构,解决了然而仅通过开设圆孔进行减重,减重效果不佳,一定程度上降低固晶机摆臂的稳定性,且仅通过单一的螺栓固定,存在固定不牢固的问题,进而导致摆臂在运行时会出现晃动的情况,影响摆臂稳定性的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种固晶机的摇臂结构,包括摆臂主体和连接板,所述连接板通过焊接与摆臂主体构成固定,所述连接板设置在摆臂主体后侧,所述连接板上贯穿开设有连接孔,所述摆臂主体的底面开设有减重通槽,所述摆臂主体的表面开设有与减重通槽连通的减重圆孔,所述摆臂主体的前侧设有安装孔,所述摆臂主体的前端设有与安装孔相通的缺口,所述摆臂主体的前端贯穿开设有通孔,所述摆臂主体后端开设有多个螺栓孔。
优选的,所述摆臂主体为三角形结构,所述减重圆孔均匀分布在摆臂主体的顶面与两侧面上,三角形结构具有较优的结构稳定性,使得整个摆臂主体的结构更具有稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





