[实用新型]一次性使用低阻抗电极

权利要求书

1.一种一次性使用低阻抗电极，其特征在于，包括：

背衬，开设有第一通孔，所述背衬的背面附着有第一粘胶层；

电极片本体，设于所述背衬的正面，所述电极片本体包括采集部及与所述采集部连接且可弯折的传导部，所述采集部与所述背衬连接并覆盖所述第一通孔；

基材层，设于所述背衬的背面，所述基材层开设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔连通，所述基材层背向所述背衬的一侧附着有第二粘胶层；

导电层，设于所述基材层背向所述背衬的一侧，并覆盖所述第二通孔，所述导电层通过所述第二通孔、所述第一通孔与所述电极片本体的采集部连接；

离型层，设于所述导电层背向所述基材层的一侧，用于封盖保护所述背衬的第一粘胶层、所述基材层的第二粘胶层及所述导电层。

2.根据权利要求1所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述导电层包括海绵块和吸附于所述海绵块的水性导电胶层。

3.根据权利要求2所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述海绵块包括海绵块本体和设于所述海绵块本体的海绵凸块，所述海绵块本体与所述基材层连接，所述海绵凸块填充于所述第二通孔。

4.根据权利要求1所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述基材层的外周与所述电极片本体的采集部外周匹配设置。

5.根据权利要求1所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述电极片本体的采集部朝向所述导电层的一侧设置有电极芯片，所述电极片本体的传导部设置有与所述电极芯片电连接的电极芯体及与所述电极芯体扣接的电极扣。

6.根据权利要求5所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述电极片本体的传导部包括固定片和防护片，所述固定片与所述电极片本体的采集部连接处形成弯折过渡处，所述电极芯体穿过所述固定片与所述电极扣扣接，所述防护片设于所述电极芯体背向所述电极扣一侧，并与所述固定片连接。

7.根据权利要求1所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述背衬包括无纺布层或泡棉层。

8.根据权利要求1所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述基材层的第二粘胶层的粘接强度大于所述背衬的第一粘胶层的粘接强度。

9.根据权利要求1所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述离型层包括用于封盖保护所述基材层的第二粘胶层及所述导电层的硬质离型层和用于封盖保护所述背衬的第一粘胶层的柔性离型层，所述柔性离型层围绕所述硬质离型层的外周设置。

10.根据权利要求9所述的一次性使用低阻抗电极，其特征在于，所述硬质离型层对应容置所述导电层区域形成有防护凹槽。