[实用新型]一种芯片加热开盖装置

说明书

本申请涉及芯片处理的技术领域，尤其是涉及一种芯片加热开盖装置，包括水平设置的定位平台，定位平台上竖直设置有滑杆，定位平台的上方水平设置有高度调节块，高度调节块的套设并固定连接于滑杆，高度调节块的一端设置有用于夹取芯片上盖的夹取组件，定位平台上还设置有高温加热器，且高温加热器位于夹取组件的下方，高温加热器的上顶面设置有加热板，加热板的面积小于高温加热器上顶面的面积，高温加热器内设置有多个加热线圈，且多个加热线圈均固定连接在加热板的下方。本申请能够降低芯片开盖作业的难度。

技术领域

本申请涉及芯片处理的技术领域，尤其是涉及一种芯片加热开盖装置。

背景技术

MEMS，即微机电系统，是指尺寸在几毫米乃至更小量级的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执行器）和微能源三大部分组成。

微机电MEMS的产品，即芯片，若其属于上下盖键合的封装类型，在进行热分离处理时，需要施加高温进行开盖步骤，目前常通过PID控制加热板加热芯片。

针对上述中的相关技术，发明人认为，常规的PID控制加热板加热面积较大，热散失速率较大，不易达到芯片开盖的目标温度，除此之外，工作人员也不易将处于高温状态的芯片上盖取下，芯片的开盖作业存在有难度较大的缺陷。

实用新型内容

为了降低芯片开盖作业的难度，本申请提供一种芯片加热开盖装置。

本申请提供的一种芯片加热开盖装置采用如下的技术方案：

一种芯片加热开盖装置，包括水平设置的定位平台，所述定位平台上竖直设置有滑杆，所述定位平台的上方水平设置有高度调节块，所述高度调节块的套设并固定连接于所述滑杆，所述高度调节块的一端设置有用于夹取芯片上盖的夹取组件，所述定位平台上还设置有高温加热器，且所述高温加热器位于所述夹取组件的下方，所述高温加热器的上顶面设置有加热板，所述加热板的面积小于所述高温加热器上顶面的面积，所述高温加热器内设置有多个加热线圈，且多个所述加热线圈均固定连接在所述加热板的下方。

通过采用上述技术方案，高温加热器用于将通过上下盖键合的芯片加热到目标温度，多个加热线圈的设计提高了高温加热器的加热速度和可达到的最高温度，以便将加热板快速加热到目标温度，令加热板的面积小于高温加热器上顶面的面积，既能够降低加热板的面积，提高加热板的加热效率，又能够降低加热板的边缘烫伤工作人员的概率，工作人员能够通过夹取组件便捷地将芯片的上盖取下，从而有效降低了芯片开盖作业的难度。

优选的，所述加热板的周侧设置有隔热环。

通过采用上述技术方案，隔热环具有保温隔热的作用，能够减少加热板朝向周侧组件传递的热量，以减少热散失，从而有利于加热板温度的提高。

优选的，所述定位平台的上表面固定连接有底座，且所述底座靠近所述定位平台的边缘设置，所述滑杆的底端插接于所述底座，并能够沿所述滑杆的轴线转动，所述底座上设置有用于紧固所述滑杆的第一紧固螺钉。

通过采用上述技术方案，工作人员调松第一紧固螺钉后，能够转动滑杆，以调整夹取组件在水平面内的位置，以便工作人员随后进行芯片上盖的夹取作业。

优选的，所述高度调节块靠近所述高温加热器的一端设置有高度微调组件，所述高度微调组件包括基座和延伸臂，所述基座固定连接于所述高度调节块的端部，所述延伸臂水平设置，且所述延伸臂的一端嵌设于所述基座，另一端位于所述加热板的上方，所述基座沿竖直方向穿设有导向杆和丝杆，所述导向杆和所述丝杆均贯穿所述延伸臂，所述导向杆与所述延伸臂滑移连接，所述丝杆与所述延伸臂螺纹连接，所述丝杆的顶端设置有微调旋钮。

通过采用上述技术方案，在夹取芯片上盖的作业中，工作人员能够通过转动高度微调组件中的微调旋钮，使延伸臂在竖直方向上小范围移动，从而实现夹取组件在高度方向上的微调，从而有利于芯片上盖的取下。