[实用新型]一种芯片加热开盖装置

权利要求书

1.一种芯片加热开盖装置，其特征在于，包括水平设置的定位平台(1)，所述定位平台(1)上竖直设置有滑杆(6)，所述定位平台(1)的上方水平设置有高度调节块(7)，所述高度调节块(7)的套设并固定连接于所述滑杆(6)，所述高度调节块(7)的一端设置有用于夹取芯片上盖的夹取组件(9)，所述定位平台(1)上还设置有高温加热器(2)，且所述高温加热器(2)位于所述夹取组件(9)的下方，所述高温加热器(2)的上顶面设置有加热板(23)，所述加热板(23)的面积小于所述高温加热器(2)上顶面的面积，所述高温加热器(2)内设置有多个加热线圈(24)，且多个所述加热线圈(24)均固定连接在所述加热板(23)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述加热板(23)的周侧设置有隔热环(22)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述定位平台(1)的上表面固定连接有底座(5)，且所述底座(5)靠近所述定位平台(1)的边缘设置，所述滑杆(6)的底端插接于所述底座(5)，并能够沿所述滑杆(6)的轴线转动，所述底座(5)上设置有用于紧固所述滑杆(6)的第一紧固螺钉(52)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述高度调节块(7)靠近所述高温加热器(2)的一端设置有高度微调组件(8)，所述高度微调组件(8)包括基座(81)和延伸臂(82)，所述基座(81)固定连接于所述高度调节块(7)的端部，所述延伸臂(82)水平设置，且所述延伸臂(82)的一端嵌设于所述基座(81)，另一端位于所述加热板(23)的上方，所述基座(81)沿竖直方向穿设有导向杆(84)和丝杆(83)，所述导向杆(84)和所述丝杆(83)均贯穿所述延伸臂(82)，所述导向杆(84)与所述延伸臂(82)滑移连接，所述丝杆(83)与所述延伸臂(82)螺纹连接，所述丝杆(83)的顶端设置有微调旋钮(85)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述夹取组件(9)包括摆动块(91)，所述摆动块(91)的一端转动连接于所述延伸臂(82)远离所述基座(81)的一端，所述摆动块(91)远离所述延伸臂(82)的一端设置有能够启闭的夹具(92)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述高温加热器(2)的一侧设置有PID控制器(3)，所述加热线圈(24)电连接至所述PID控制器(3)。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述高温加热器(2)与所述定位平台(1)间设置有隔热板(4)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加热开盖装置，其特征在于，所述定位平台(1)的底部设置有多个防滑垫块(11)，且多个所述防滑垫块(11)均靠近所述定位平台(1)的边缘设置。