[实用新型]一种高温压力传感器封装结构

权利要求书

1.一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：包括压敏芯片（1）、玻璃转接板（2）、硅基底（3）和玻璃封装罩（4），压敏芯片（1）与下方的玻璃转接板（2）键合连接形成倒装式封装结构，倒装式封装结构位于硅基底（3）的上端并罩设在玻璃封装罩（4）内，硅基底（3）与玻璃转接板（2）、玻璃封装罩（4）均键合连接；

玻璃转接板（2）和玻璃封装罩（4）内部均贯穿设置有金属柱层（5），硅基底（3）的上表面具有金属焊盘组，金属焊盘组包括通过金属导线（7）连接的内外两个金属焊盘（6），其中内侧的金属焊盘（6）连接在玻璃转接板（2）内部的金属柱层（5）下端，外侧的金属焊盘（6）连接在玻璃封装罩（4）内部的金属柱层（5）的下端，压敏芯片（1）的下表面具有与玻璃转接板（2）内部的金属柱层（5）上端连接的金属焊盘（6），玻璃封装罩（4）的上表面具有与其内部的金属柱层（5）上端连接的金属焊盘（6）。

2.根据权利要求1所述的一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：所述玻璃封装罩（4）上具有进气口（4.1），进气口（4.1）位于压敏芯片（1）的敏感膜正中心的上方。

3.根据权利要求2所述的一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：所述金属焊盘组内的金属导线（7）埋设于硅基底（3）的内部。

4.根据权利要求3所述的一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：所述金属柱层（5）为银浆柱，金属焊盘（6）和金属导线（7）的材质为Au。

5.根据权利要求1所述的一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：所述压敏芯片（1）与玻璃转接板（2）形成的倒装式封装结构位于硅基底（3）的正中心，玻璃封装罩（4）关于硅基底（3）的中心对称。

6.根据权利要求5所述的一种高温压力传感器封装结构，其特征在于：所述玻璃转接板（2）和玻璃封装罩（4）中的金属柱层（5）的数量均为四道，均分布在所在结构的四角处，同一方位角处的两个金属柱层（5）为一组，硅基底（3）上的金属焊盘组为四个，一个金属焊盘组对应一组金属柱层（5）。