[实用新型]一种功能性压敏硅胶封装结构

说明书

本实用新型提供一种功能性压敏硅胶封装结构，包括：传输带，在传输带一面上依次设有第一压敏硅胶带裁切提废组件、CCM层裁切提废件、第二压敏硅胶带裁切提废组件和夹紧贴合件，所述第一压敏硅胶带裁切提废组件、所述CCM层裁切提废件、所述第二压敏硅胶带裁切提废组件和所述夹紧贴合件相互配合以能够将PEN层贴合于CCM层的两面并封装形成产品；这样不仅减少了生产过程中所需的热熔固化时间，提高了生产效率，更避免了加热固化设备投入，降低了生产设备成本。

技术领域

本实用新型涉及压敏硅胶封装技术领域，具体涉及一种功能性压敏硅胶封装结构。

背景技术

据统计，功能性压敏硅胶的最大应用领域是电子产品制造行业，而且已经发展为当下电子产品行业必不可少的辅材之一。电子产品是指利用电子技术生产的一类产品，包括：电子雷达、通讯设备、广播电视、计算机等。

而功能性压敏硅胶在电子产品中的应用，该功能性压敏硅胶主要以保护胶膜形式出现，用于各种电子产品在制造或使用过程中的表面保护、防护、遮蔽或提升电子产品的性能，这些变化都将给电子产品在生产过程中所需的压敏硅胶粘贴封装带来更多和更高的要求。传统压敏硅胶封装是需要通过加热固化设备才能与被粘物牢固粘接封装，封装过程中需要热压或烘干，这样不仅增加了热熔固化时间，降低了生产效率，更增加了加热固化设备投入，增加了生产成本。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种功能性压敏硅胶封装结构，不仅减少了生产过程中所需的热熔固化时间，提高了生产效率，更避免了加热固化设备投入，降低了生产设备成本。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种功能性压敏硅胶封装结构，包括：传输带，在传输带一面上依次设有第一压敏硅胶带裁切提废组件、CCM层裁切提废件、第二压敏硅胶带裁切提废组件和夹紧贴合件，所述第一压敏硅胶带裁切提废组件、所述CCM层裁切提废件、所述第二压敏硅胶带裁切提废组件和所述夹紧贴合件相互配合以能够将PEN层贴合于CCM层的两面并封装形成产品。

本实用新型提供一种功能性压敏硅胶封装结构，不仅减少了生产过程中所需的热熔固化时间，提高了生产效率，更避免了加热固化设备投入，降低了生产设备成本。

作为优选技术方案，包括:第一PEN原料放卷件，所述第一压敏硅胶带裁切提废组件包括：第一辊刀和第一提废件，所述第一PEN原料放卷件将PEN原料传送至第一辊刀，所述第一辊刀用于对PEN原料裁切，所述第一辊刀将裁切后的PEN原料传送至第一提废件，所述第一提废件用于对裁切后的PEN原料提废形成第一PEN层。

作为优选技术方案，包括:第一CCM原料放卷件，所述CCM层裁切提废件包括：第二辊刀和第二提废件，所述第一CCM原料放卷件将CCM原料传送至所述第二辊刀，所述第二辊刀用于对CCM原料裁切，所述第二辊刀将裁切后的CCM原料传输至所述第二提废件，所述第二提废件用于对裁切后的CCM原料提废形成CCM层。

作为优选技术方案，包括:第二PEN原料放卷件，所述第二压敏硅胶带裁切提废组件包括：第三辊刀和第三提废件，所述第二PEN原料放卷件将PEN原料传送至第三辊刀，所述第三辊刀用于对PEN原料裁切，所述第三辊刀将裁切后的PEN原料传送至第三提废件，所述第三提废件用于对裁切后的PEN原料提废形成第二PEN层。

作为优选技术方案，在传输带另一面上连接有多个辊轮形成整站辊轮组件。

作为优选技术方案，所述整站辊轮组件包括：第一站辊轮、第二站辊轮、第三站辊轮和第四站辊轮，所述第一站辊轮与所述第一压敏硅胶带裁切提废组件呈相对应设置，所述第二站辊轮与所述CCM层裁切提废件呈相对应设置，所述第三站辊轮与所述第二压敏硅胶带裁切提废组件呈相对应设置，所述第四站辊轮与所述夹紧贴合件呈相对应设置。