[实用新型]一种功能性压敏硅胶封装结构

权利要求书

1.一种功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，包括：传输带，在传输带一面上依次设有第一压敏硅胶带裁切提废组件、CCM层裁切提废件、第二压敏硅胶带裁切提废组件和夹紧贴合件，所述第一压敏硅胶带裁切提废组件、所述CCM层裁切提废件、所述第二压敏硅胶带裁切提废组件和所述夹紧贴合件相互配合以能够将PEN层贴合于CCM层的两面并封装形成产品。

2.根据权利要求1所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，包括:第一PEN原料放卷件，所述第一压敏硅胶带裁切提废组件包括：第一辊刀和第一提废件，所述第一PEN原料放卷件将PEN原料传送至第一辊刀，所述第一辊刀用于对PEN原料裁切，所述第一辊刀将裁切后的PEN原料传送至第一提废件，所述第一提废件用于对裁切后的PEN原料提废形成第一PEN层。

3.根据权利要求1所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，包括:第一CCM原料放卷件，所述CCM层裁切提废件包括：第二辊刀和第二提废件，所述第一CCM原料放卷件将CCM原料传送至所述第二辊刀，所述第二辊刀用于对CCM原料裁切，所述第二辊刀将裁切后的CCM原料传输至所述第二提废件，所述第二提废件用于对裁切后的CCM原料提废形成CCM层。

4.根据权利要求1所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，包括:第二PEN原料放卷件，所述第二压敏硅胶带裁切提废组件包括：第三辊刀和第三提废件，所述第二PEN原料放卷件将PEN原料传送至第三辊刀，所述第三辊刀用于对PEN原料裁切，所述第三辊刀将裁切后的PEN原料传送至第三提废件，所述第三提废件用于对裁切后的PEN原料提废形成第二PEN层。

5.根据权利要求1所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，在传输带另一面上连接有多个辊轮形成整站辊轮组件。

6.根据权利要求5所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，所述整站辊轮组件包括：第一站辊轮、第二站辊轮、第三站辊轮和第四站辊轮，所述第一站辊轮与所述第一压敏硅胶带裁切提废组件呈相对应设置，所述第二站辊轮与所述CCM层裁切提废件呈相对应设置，所述第三站辊轮与所述第二压敏硅胶带裁切提废组件呈相对应设置，所述第四站辊轮与所述夹紧贴合件呈相对应设置。

7.根据权利要求6所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，所述第二站辊轮与所述第一站辊轮速度异步相向运动以能够将CCM层一面转贴至第一PEN层上，所述第三站辊轮与所述第二站辊轮速度同步同向运动以能够将第二PEN层贴至CCM层另一面上，所述第四站辊轮与所述第三站辊轮速度同步同向运动以能够将产品夹紧贴合并传输至卷材收卷件进行收卷。

8.根据权利要求6所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，包括：色差传感器，所述色差传感器与处理器电连接，所述处理器与第二站辊轮运行控制器电连接，所述第二站辊轮运行控制器控制第二站辊轮的运行状态。

9.根据权利要求7所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，包括：产品位置偏差监测器，所述产品位置偏差监测器与处理器电连接，所述处理器与卷材收卷件控制器电连接，所述卷材收卷件控制器控制卷材收卷件的运行状态。

10.根据权利要求1所述的功能性压敏硅胶封装结构，其特征在于，所述产品为层结构，所述层结构为从下至上依次设有第一PEN层、CCM层和第二PEN层，其中所述CCM层为从下至上依次设有阴极催化层、质子交换膜层和阳极催化层。