[实用新型]一种半导体封装一体机的固晶装置

权利要求书

1.一种半导体封装一体机的固晶装置，包括晶体(1)、工作台(4)，其特征在于：所述工作台(4)上设置有辅助机构(3)，辅助机构(3)包括气囊(308)、弹簧二(307)、推板(306)、滑动杆三(305)、拉绳(304)，气囊(308)上开设有出气口，气囊(308)的右侧设置有推板(306)，推板(306)与弹簧二(307)连接，弹簧二(307)与固定板(203)连接，推板(306)与滑动杆三(305)连接，滑动杆三(305)与固定板(203)连接，滑动杆三(305)贯穿固定板(203)设置，滑动杆三(305)与拉绳(304)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装一体机的固晶装置，其特征在于：所述辅助机构(3)还包括弹簧一(303)、挡板(302)、滑动杆二(301)，拉绳(304)与挡板(302)连接，挡板(302)与弹簧一(303)连接，弹簧一(303)与滑动杆一(205)连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装一体机的固晶装置，其特征在于：所述滑动杆二(301)安装在工作台(4)上，拉绳(304)贯穿滑动杆一(205)设置，拉绳(304)贯穿固定板(203)设置，拉绳(304)与滑动杆一(205)、固定板(203)均连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装一体机的固晶装置，其特征在于：所述工作台(4)上设置有动力机构(2)，动力机构(2)包括电机(201)、转动杆一(202)、固定板(203)、滑动板(204)、滑动杆一(205)，电机(201)安装在电机箱内，电机箱安装在固定杆上，固定杆与工作台(4)连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装一体机的固晶装置，其特征在于：所述转动杆一(202)与电机(201)连接，转动杆一(202)与电机箱连接，转动杆一(202)贯穿电机箱设置，转动杆一(202)的一侧外表面螺纹设置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装一体机的固晶装置，其特征在于：所述转动杆一(202)与固定板(203)连接，转动杆一(202)贯穿固定板(203)设置，固定板(203)与滑动板(204)连接，滑动板(204)上放置有晶体(1)，固定板(203)与滑动杆一(205)连接，滑动杆一(205)与工作台(4)连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装一体机的固晶装置，其特征在于：所述滑动杆一(205)贯穿工作台(4)设置，滑动杆一(205)的外表面开设有通孔。