[实用新型]一种晶圆表面检测机

说明书

本实用新型公开了晶圆加工技术领域的一种晶圆表面检测机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有竖梁，所述竖梁的右侧滑动连接有横梁，所述横梁的底部固定安装有检测机本体，所述底座顶部的右侧固定安装有平台，所述底座内腔的右侧设置有负压机构，本实用新型通过负压机构将晶圆牢固的吸附在平台上，并且辅助设置有夹板来对晶圆进一步固定，避免在检测的过程中晶圆产生挪动位移现象，而且在检测的过程中，清理机构能够持续不断的向晶圆表面吹送气体，通过气流的作用将晶圆表面的附着物吹散，以达到清理的目的，并且能够在持续检测的过程中，防止浮灰落在晶圆表面，达到了提升检测精确性的优点，十分值得推广。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆表面检测机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在晶圆初步加工完成后，需要对其表面进行缺陷检测，以确保晶圆质量，目前的检测方式是将晶圆放在检测台上，然后采用晶圆检测机来进行检测，这种方式缺乏对晶圆表面进行防护的结构，在检测的过程中，晶圆表面容易附着灰尘或者其他杂质，进而影响检测精度。

基于此，本实用新型设计了一种晶圆表面检测机，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆表面检测机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆表面检测机，包括底座，所述底座的顶部固定安装有竖梁，所述竖梁的右侧滑动连接有横梁，所述横梁的底部固定安装有检测机本体，所述底座顶部的右侧固定安装有平台；

所述底座内腔的右侧设置有负压机构，所述底座内腔的左侧设置有清理机构；

所述竖梁的内部设置有升降机构。

优选的，所述负压机构包括抽气机，所述抽气机固定安装在底座的内部，所述抽气机的进气端连通有圆筒，所述圆筒的顶部延伸到平台的内部，所述圆筒的顶部开设有气孔。

优选的，所述清理机构包括风机，所述风机固定安装在底座内腔的左侧，所述风机的排气端连通有输送管，所述输送管的另一端贯穿到底座的外部，所述输送管的两侧均连通有软管，所述软管的另一端固定安装有空心板，所述空心板的底部固定安装有夹板，所述空心板的一侧连通有喷嘴。

优选的，所述平台内腔的两侧均固定安装有滑杆，所述滑杆的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部与夹板的底部固定安装，所述滑杆的表面套设有弹簧，所述弹簧的一端与滑块固定安装，所述弹簧的另一端与底座的内壁固定安装。

优选的，所述升降机构包括电机，所述电机固定安装在竖梁的内部，所述电机的输出轴固定安装有丝杆，所述丝杆的顶部与竖梁内腔的顶部转动连接，所述丝杆的表面螺纹连接有套筒，所述套筒的右侧贯穿到竖梁的外部，所述套筒的右侧与横梁的左侧固定安装。

优选的，所述圆筒的顶部固定安装有橡胶防护垫，所述橡胶防护垫的顶部与平台的顶部为齐平设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过负压机构将晶圆牢固的吸附在平台上，并且辅助设置有夹板来对晶圆进一步固定，避免在检测的过程中晶圆产生挪动位移现象，而且在检测的过程中，清理机构能够持续不断的向晶圆表面吹送气体，通过气流的作用将晶圆表面的附着物吹散，以达到清理的目的，并且能够在持续检测的过程中，防止浮灰落在晶圆表面，达到了提升检测精确性的优点，十分值得推广。